Definición de sustrato de aluminio

El sustrato de aluminio es un laminado revestido de cobre a base de metal-con una buena función de disipación de calor. Generalmente, un panel de un-lado consiste en una estruct...

¿Qué es el sustrato de aluminio?

El sustrato de aluminio es un laminado revestido de cobre a base de metal-con una buena función de disipación de calor. Por lo general, un panel de un-lado consta de una estruct...

Características de la placa de circuito de alta frecuencia

La placa de circuito de alta-frecuencia provista por el modelo de utilidad cuenta con nervaduras que pueden bloquear el flujo de pegamento en los bordes de la abertura superior ...

¿Qué es una placa de circuito de alta frecuencia?

Las placas de circuito de alta-frecuencia son placas de circuito especiales con altas frecuencias electromagnéticas. En términos generales, la alta-frecuencia se puede definir c...

Inspección de la placa de circuito HDI

Inspección-de rayos X Según la experiencia, los rayos X-no son necesariamente obligatorios para el ensamblaje de BGA. Sin embargo, sin duda es una buena herramienta para tener a...

Placa de circuito HDI Imágenes HDI

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g: Advanced mobile phone board, CSP pitch ...

¿Qué es la placa de circuito HDI?

La placa de circuito HDI es la abreviatura en inglés de High Density Interconnector. La fabricación de interconexión de alta densidad (HDI) es una de las áreas de más rápido cre...

Perspectivas de desarrollo de placas de circuito flexibles

FPC seguirá innovando en cuatro aspectos en el futuro, principalmente en: 1. Espesor. El espesor de FPC debe ser más flexible y más delgado; 2. Resistencia al plegado. La capaci...

Ventajas y desventajas de las placas de circuito flexibles

Las ventajas de las placas de circuito multi-capa: alta densidad de ensamblaje, tamaño pequeño, peso ligero, debido al ensamblaje de alta-densidad, la conexión entre los compone...

Estructura básica de la placa de circuito flexible

Sustrato de lámina de cobre (Película de cobre) Lámina de cobre: ​​básicamente se divide en cobre electrolítico y cobre laminado. Los espesores comunes son 1 oz, 1/2 oz y 1/3 oz...

Características de la placa de circuito flexible

1. Corto: Tiempo de montaje corto Todas las líneas están configuradas. Elimine el trabajo de conexión de cables redundantes 2. Pequeño: el volumen es más pequeño que el PCB Pued...

Proceso de producción de placa de circuito flexible

double-sided Material cutting → drilling → PTH → electroplating → pretreatment → dry film sticking → alignment → exposure → development → pattern plating → film release → pretre...