Estructura básica de la placa de circuito flexible

Sustrato de lámina de cobre (película de cobre)

Lámina de cobre: ​​básicamente se divide en cobre electrolítico y cobre laminado. Los espesores comunes son 1 oz 1/2 oz y 1/3 oz

Película de sustrato: los espesores comunes son 1 mil y 1/2 mil.

Pegamento (adhesivo): El espesor se determina según los requisitos del cliente.

Película de cubierta Película protectora (Película de cubierta)

Film de cubierta film protector: para aislamiento de superficies. Los espesores comunes son 1 mil y 1/2 mil.

Pegamento (adhesivo): El espesor se determina según los requisitos del cliente.

Papel antiadherente: para evitar que el adhesivo se adhiera a cuerpos extraños antes del prensado; fácil de operar.

Placa de refuerzo (película de refuerzo PI)

Tablero de refuerzo: Refuerza la resistencia mecánica de FPC y facilita las operaciones de montaje en superficie. Los espesores comunes varían de 3 mil a 9 mil.

Pegamento (adhesivo): El espesor se determina según los requisitos del cliente.

Papel despegable: evita que el adhesivo se adhiera a cuerpos extraños antes de prensar.

EMI: película de blindaje electromagnético para proteger el circuito dentro de la placa de circuito de la interferencia del mundo exterior (área electromagnética fuerte o área susceptible).