Perspectivas de desarrollo de placas de circuito flexibles

FPC seguirá innovando en cuatro aspectos en el futuro, principalmente en:

1. Espesor. El espesor de FPC debe ser más flexible y más delgado;

2. Resistencia al plegado. La capacidad de doblarse es una característica inherente de FPC. En el futuro, FPC debe tener una mayor resistencia al plegado y debe superar las 10,000 veces. Por supuesto, esto requiere un mejor sustrato;

3. Precio. En esta etapa, el precio de FPC es mucho más alto que el de PCB. Si el precio de FPC baja, el mercado definitivamente será mucho más amplio.

4. Nivel tecnológico. Para cumplir con varios requisitos, el proceso FPC debe actualizarse y la apertura mínima y el ancho de línea mínimo/espaciamiento de línea deben cumplir requisitos más altos.