Placa de circuito HDI Imágenes HDI

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g:

Placa de telefonía móvil avanzada, paso CSP inferior a 0,5 mm (conexión con o sin cables entre placas

La estructura de la placa es 3 más n más 3, con tres vías apiladas en cada lado, placas impresas sin hierro de 6 a 8 capas con vías apiladas

In terms of imaging, such designs require ring widths less than 75micro;m, and in some cases even less than 50micro;m. These inevitably lead to low yields due to alignment issues. Additionally, driven by miniaturization, lines and pitches are getting finer—meeting this challenge requires a change in traditional imaging methods. This can be done by reducing the panel size, or by imaging the panel in several steps (four or six) using a shutter exposure machine. Both methods achieve better alignment by reducing the effects of material deformation. Changing the panel size resulted in a high cost of materials, and the use of a shutter exposure machine resulted in low throughput per day. Neither method can fully address material deformation and reduce plate-related defects, including the actual deformation of the plate as the batch/lot is printed.

2. Consiga el resultado requerido imprimiendo la cantidad requerida de paneles por día. Como se mencionó anteriormente, las cantidades relativas de rendimiento requeridas deben tenerse en cuenta en los requisitos de precisión. Para lograr la salida requerida, es necesario obtener una alta tasa de salida con la ayuda del control automático.

3. Operación de bajo costo. Este es un requisito importante para cualquier fabricante de volumen. En el modo LDI inicial, se requería reemplazar la película seca tradicional con una película seca más sensible, para lograr una velocidad de imagen más rápida; o de acuerdo con la fuente de luz utilizada en el modo LDI, la película seca se reemplazó con una banda de longitud de onda diferente. En todos estos casos, la nueva película seca normalmente será más cara que la película seca tradicional utilizada por el fabricante.

4. Compatible con procesos y métodos de producción existentes. Los procesos y métodos de producción en masa generalmente se especifican cuidadosamente para cumplir con los requisitos de la producción en masa. La introducción de cualquier nuevo método de imagen debería tener cambios mínimos en los métodos existentes. Esto incluye una variación mínima en la película seca utilizada, la capacidad de exponer capas individuales de máscara de soldadura, las capacidades de trazabilidad requeridas para la producción en masa y más.