Inspección de la placa de circuito HDI

Inspección-de rayos X

Según la experiencia, los rayos X-no son necesariamente obligatorios para el ensamblaje de BGA. Sin embargo, sin duda es una buena herramienta para tener a mano y debería recomendarse para el montaje de CSP. Los rayos X-son muy buenos para comprobar los cortocircuitos de soldadura, pero son menos efectivos para encontrar soldaduras abiertas. Las máquinas de rayos X de bajo-costo-solo pueden mirar hacia abajo y son adecuadas para la inspección de soldaduras en cortocircuito. Una máquina de rayos X-que puede inclinar el objeto bajo inspección está mejor abierta a la inspección.

inspección de cola

La dosificación de cola es otro proceso complejo que tiende a desviarse del resultado deseado. Al igual que con la impresión de soldadura en pasta, se requiere una estrategia de monitoreo de procesos claramente definida y correctamente ejecutada para mantener el proceso bajo control. Se recomienda la inspección manual del diámetro del punto. Los resultados se registraron utilizando un gráfico de control de rango (gráfico X-barra R).

Antes y después de un ciclo de aplicación, es una buena idea dejar caer al menos dos puntos aislados de pegamento en el tablero para representar el diámetro de cada punto. Esto permite al operador comparar la calidad de los puntos de cola durante el ciclo de cola. Estos puntos también se pueden utilizar para medir el diámetro del punto. Las herramientas de inspección de manchas de pegamento son relativamente económicas y, básicamente, existen microscopios de medición portátiles o de mesa. No se sabe si existe algún equipo automatizado diseñado específicamente para la inspección de manchas de pegamento. Algunas máquinas de inspección óptica automatizada (AOI) se pueden adaptar para realizar esta tarea, pero pueden ser excesivas.

Confirmation of the first-article. Companies typically perform a detailed inspection of the first board that comes off the assembly line to confirm the machine's settings. This method is slow, passive and inaccurate. It is common to see a complex board containing at least 1000 components, many with no markings (values, part numbers, etc.). This makes inspection difficult. Verifying machine settings (components, machine parameters, etc.) is a positive approach. AOI can be effectively used for inspection of the first board. Some hardware and software vendors also provide feeder setting confirmation software.

Coordinar la validación de la configuración de la máquina es el rol ideal para un monitor de proceso que guía al operador de la máquina a través de la línea para validar el proceso con la ayuda de una lista de verificación. Además de verificar la configuración del alimentador, el monitor de proceso debe inspeccionar cuidadosamente las dos primeras tarjetas utilizando las herramientas disponibles. Después de la soldadura por reflujo, los monitores de proceso deben realizar una inspección rápida pero detallada de los componentes críticos (componentes de paso fino-, BGA, condensadores polares, etc.). Mientras tanto, la línea de producción continúa ensamblando los tableros. Para reducir el tiempo de inactividad, la línea debe estar llena de placas antes del reflujo mientras el monitor de proceso inspecciona las dos primeras placas después del reflujo. Esto puede ser un poco arriesgado, pero puede ganar confianza al hacerlo verificando la configuración de la máquina.