¿Qué es una placa de circuito de alta TG y cuáles son sus ventajas?

Cuando la temperatura de la placa impresa con alto TG aumenta a un área determinada, el sustrato cambiará de "estado de vidrio" a "estado de goma", y la temperatura en este momento se denomina temperatura de transición vítrea (TG) de la placa. TG es la temperatura máxima a la que el sustrato permanece rígido. Es decir, los materiales de sustrato de PCB ordinarios no solo se ablandarán, deformarán y derretirán a altas temperaturas, sino que también mostrarán una fuerte disminución en las propiedades mecánicas y eléctricas.

La placa TG general tiene más de 130 grados, y la placa impresa PCB con TG mayor o igual a 170 grados generalmente se denomina placa impresa TG alta.

Se mejora el TG del sustrato, y se mejorarán y mejorarán la resistencia al calor, la resistencia a la humedad, la resistencia química, la resistencia a la estabilidad y otras características de la placa impresa. Cuanto mayor sea el valor de TG, mejor será la resistencia a la temperatura de la hoja, especialmente en el proceso sin plomo, las aplicaciones de TG alto son más comunes.

Alto TG se refiere a alta resistencia al calor. Los productos electrónicos representados por computadoras se están desarrollando hacia una alta funcionalidad y una gran cantidad de capas múltiples, y requieren una mayor resistencia al calor de los materiales de sustrato de PCB como una garantía importante. La aparición y el desarrollo de tecnologías de montaje de alta densidad representadas por SMT y CMT han hecho que las PCB sean cada vez más inseparables del soporte de alta resistencia al calor de los sustratos en términos de pequeñas aberturas, líneas finas y adelgazamiento.

Por lo tanto, la diferencia entre FR-4 general y TG FR-4 alto es que en estado caliente, especialmente cuando se calienta después de la absorción de humedad, la resistencia mecánica, la estabilidad dimensional, la adhesividad, la absorción de agua, la descomposición térmica de el material Hay diferencias en varias condiciones, como la expansión térmica, los productos de alto TG son obviamente mejores que los materiales de sustrato de PCB ordinarios.