¿Qué es una vía ciega enterrada? ¿Cuáles son los beneficios de las vías ciegas y enterradas en el diseño de PCB?

En la fabricación de PCB, un tema que se encuentra a menudo es el de las vías ciegas y enterradas. Las ventajas de las vías ciegas y enterradas, cómo se construyen y por qué es importante trabajar con un fabricante profesional de PCB que sepa cómo agregar correctamente vías ciegas y enterradas a una placa de circuito impreso.

En circunstancias normales, es difícil montar todos los enlaces necesarios en la PCB en una sola capa. La solución a este problema son las vías. Tienen forma de vías conductoras en forma de barril que permiten conexiones multicapa entre placas de circuito. Aunque hay más de un tipo de vías, dos son las más utilizadas. Ambos métodos son vías ciegas y vías enterradas, que tienen ciertos beneficios para quienes usan PCB.

¿Cuál es la diferencia entre vías ciegas y vías enterradas? Una vía ciega es una de las capas externas e internas que conecta la placa; sin embargo, no puede existir todo el tiempo en toda la PCB. Las vías conectan las capas internas sin llegar a las capas externas. Además, hay un orificio de paso que atraviesa verticalmente todo el tablero y conecta todas las capas. Este concepto es relativamente simple, comprensible y también puede proporcionar algunas ventajas.

¿Cuáles son los beneficios de las vías ciegas y enterradas? Algunas placas de PCB están diseñadas para ser de tamaño pequeño y su espacio es limitado. Por lo tanto, las vías ciegas y enterradas pueden proporcionar más espacio y opciones para la placa. Las vías enterradas, por ejemplo, ayudarán a liberar espacio en el tablero sin afectar los dispositivos de superficie o las huellas en las capas superior e inferior. Los agujeros ciegos ayudan a liberar más espacio. A menudo se utilizan en componentes BGA de tono. Debido a que las vías ciegas solo pasan a través de una parte de la placa delgada, esto también significa que se pueden reducir los residuos de señal.

Aunque las vías ciegas y las vías enterradas se pueden usar en una amplia variedad de PCB, generalmente se usan en PCB de interconexión de alta densidad o HDI. HDI puede proporcionar una mejor transferencia de energía y una mayor densidad de capa. Con vías ocultas, esto también ayuda a que la placa sea más pequeña y liviana, lo cual es útil para fabricar componentes electrónicos. A menudo se usan en equipos médicos, computadoras, teléfonos celulares y dispositivos electrónicos pequeños.

Si bien las vías ciegas y enterradas pueden ayudar a quienes lo necesitan, también aumentan el costo de la PCB. Esto se debe al trabajo adicional que se requiere para agregar la placa y las pruebas y la fabricación requeridas. Dicho esto, úsalos solo cuando realmente los necesites; porque quieres una placa que sea a la vez compacta y eficiente.

Entonces, ¿cómo construir vías ciegas y enterradas? Las vías se pueden formar antes o después de la laminación de múltiples capas. Las vías ciegas y las vías enterradas añadidas a las PCB mediante la perforación son muy inestables. Es importante que el constructor conozca y comprenda la profundidad de la broca. Si el agujero no es lo suficientemente profundo, no hay una buena conexión. Si los agujeros son demasiado profundos, pueden degradar la calidad de la señal o causar distorsión. Si estas cosas hubieran pasado, hubiera sido imposible.

Para agujeros ciegos, se requieren diferentes datos de perforación para definir los agujeros. La relación entre el diámetro del orificio y el diámetro del taladro debe ser igual o menor que eso. Cuanto menor sea el vacío, menor será la distancia entre la capa exterior y la capa interior.

Al enterrar agujeros, se requiere una lima de perforación diferente para hacer cada agujero. Porque están conectados a diferentes partes de la capa interna del tablero. La relación entre la profundidad del orificio y el diámetro del taladro no debe exceder de 12. Si es mayor que este diámetro, es posible que se toquen otras placas de conexión.

Se recomienda hacer la PCB junto con el circuito avanzado. Esto ayudará a garantizar el diseño y la construcción de la placa, incluidas las vías ciegas y enterradas. La falta de preparación o la incapacidad para cooperar con un fabricante de placas de circuito de alta calidad puede generar mayores costos, así que asegúrese de encontrar un fabricante profesional. Se requieren herramientas profesionales y técnicos profesionales para garantizar la profundidad de perforación adecuada. Shenzhen Beton Co., Ltd. es un fabricante de placas de circuito impreso de múltiples capas de PCB de alta precisión, que se centra en la producción de placas de circuito impreso de múltiples capas, sustratos de aluminio, sustratos de cobre, placas de cerámica, placas de alta frecuencia, placas blandas de FPC y rígidas. -Placas flexibles, HDI alta Todo tipo de placas especiales como placa de interconexión de densidad. Durante este proceso, asegúrese de que la placa de circuito impreso no esté expuesta al aire y de que las capas internas estén debidamente recubiertas y conectadas.