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Placa PCB multicapa de 6 capas

Beton, una de las empresas de fabricación más dinámicas en la producción de placas de circuito impreso de alta tecnología en Shenzhen, China. Nos expandimos rápidamente en términos de capacidad y tecnología en los últimos años, especialmente en las áreas de PCB de múltiples capas, PCB de aluminio de 1-2 capas y PCB de cobre, PCB flexible, PCB LED, etc.

Descripción

Detalle del producto

El PCB de 6 capas se usa ampliamente en dispositivos electrónicos compactos, como dispositivos portátiles, módulos de comunicación y equipos militares. Existen requisitos de ingeniería de alta restricción de fabricación, particularmente en el proceso de enchapado, laminado y perforación. Ramming Technology tiene mucha experiencia en la fabricación de PCB de 6 capas durante los últimos 10 años. Nuestra gestión interna de procesos SOP refinados controlará en gran medida la calidad y la eficiencia de la producción, debido a su complejidad.

6 layer  PCB board


Detalles Rápidos

Lugar de origen:

Guangdong, China

Material de base:

FR4, TG alto FR4, alta frecuencia, alumbre, FPC

Espesor de cobre:

0.5-4 0z

Espesor:

{{0}}.1-4mm±10 por ciento, 0.1-4mm±10 por ciento

mín. Tamaño del agujero:

0.2mm

mín. Ancho de línea:

0.075mm

mín. Espaciado entre líneas:

0.075mm

Acabado de superficies:

HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP

Tamaño del tablero:

Cuadrado, círculo, irregular

Número de capas:

6

Sub-ensamblaje:

Plástico, metal, pantalla

Acabado de la superficie:

HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP

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El PCB multicapa


Como sugiere el nombre, una placa de circuito multicapa significa que una placa de circuito con más de dos capas se puede llamar multicapa, como cuatro capas, seis capas, ocho capas, etc. Por supuesto, algunos diseños son circuitos de tres o cinco capas, también conocidos como placas de circuito impreso de múltiples capas. Más grande que el diagrama de cableado conductor de la placa de dos capas, las capas están separadas por sustratos aislantes. Después de imprimir cada capa de circuitos, cada capa de circuitos se superpone presionando. Después de eso, se utilizan perforaciones para realizar la conducción entre las líneas de cada capa. La ventaja de las placas de circuito impreso de múltiples capas es que las líneas se pueden distribuir en varias capas, de modo que se pueden diseñar productos más precisos. O se pueden realizar productos más pequeños con tableros multicapa. Tales como: placas de circuitos de teléfonos móviles, microproyectores, grabadoras de voz y otros productos con volúmenes relativamente grandes. Además, varias capas pueden aumentar la flexibilidad del diseño, un mejor control de la impedancia diferencial y la impedancia de un solo extremo y una mejor salida de algunas frecuencias de señal.


Ventajas de la aplicación de las placas de circuito impreso de múltiples capas:


1. Alta densidad de montaje, tamaño pequeño y peso ligero, satisfaciendo las necesidades de equipos electrónicos ligeros y miniaturizados;


2. Debido a la alta densidad de ensamblaje, la conexión entre los componentes (incluidos los componentes) se reduce, la instalación es simple y la confiabilidad es alta;


3. Debido a la repetibilidad y consistencia de los gráficos, se reducen los errores de cableado y montaje, y se ahorra el tiempo de mantenimiento, depuración e inspección del equipo;


4. Se puede aumentar la cantidad de capas de cableado, lo que aumenta la flexibilidad del diseño;


5. Puede formar un circuito con cierta impedancia y puede formar un circuito de transmisión de alta velocidad;


6. El circuito y la capa de blindaje del circuito magnético se pueden configurar, y la capa de disipación de calor del núcleo metálico también se puede configurar para satisfacer las necesidades de funciones especiales como el blindaje y la disipación de calor.


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