PCB flexible ultrafino

Detalles de producto

Capacidad de pcb flexible ultradelgada:

Material base: FR4 Tg 130, Tg 150, Tg 170, Tg 180 y material BT.

Grosor del tablero: {{0}}.076~0.3 mm

Espesor de cobre: ​​0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ

Esquema: enrutamiento, punzonado, corte en V, corte por láser

Máscara de soldadura: desnudo/blanco/negro/azul/verde/aceite rojo

Leyenda/Serigrafía Color: Negro/Blanco

Acabado de superficies: Immersion Gold, OSP, ENEPIG, HAL-LF (no popular)

Tamaño máximo del panel: 500*650 mm o 1200*450 mm

Tamaño mínimo del panel: 25*25 mm

Tamaño único mínimo: 3.0*3.0 mm

Vías mínimas: 0.1 mm

Espacio/ancho mínimo de trazos: 2,2 mil/2,2 mil

Embalaje: Vacío

Muestras L/T: 3~4 Días

Pedido por lotes L/T: 8~10 días

Características de las placas de circuito flexibles.

⒈Corto: el tiempo de montaje es corto, todas las líneas están configuradas y se omite el trabajo de conexión de cables redundantes;

⒉Pequeño: el volumen es más pequeño que el PCB rígido, lo que puede reducir efectivamente el volumen del producto y aumentar la comodidad de transporte;

⒊Ligero: un peso más ligero que el PCB rígido puede reducir el peso del producto final;

4. Delgado: el grosor es más delgado que el PCB rígido, lo que puede mejorar la suavidad y fortalecer el ensamblaje del espacio tridimensional en un espacio limitado.

Tipos de materiales de sustrato comunes para PCB flexibles

(1) Matriz:

El material más importante en una PCB flexible o una PCB rígida es su material de sustrato base. Es el material sobre el que se apoya todo el PCB. En las PCB rígidas, el material del sustrato suele ser FR-4. Sin embargo, en Flex PCB, los materiales de sustrato comúnmente utilizados son la película de poliimida (PI) y la película de PET (poliéster), además de esto, también se pueden usar películas de polímero como PEN (ftalato de polietileno) Diéster), PTFE y Aramida, etc.

Las "resinas termoestables" de poliimida (PI) siguen siendo los materiales más utilizados para las PCB flexibles. Tiene una excelente resistencia a la tracción, es muy estable en un amplio rango de temperatura de funcionamiento de -200 OC a 300 OC, resistencia química, excelentes propiedades eléctricas, alta durabilidad y excelente resistencia al calor. A diferencia de otras resinas termoestables, conserva su elasticidad incluso después de la polimerización térmica. Sin embargo, las resinas PI tienen la desventaja de una baja resistencia al desgarro y una alta absorción de humedad. Las resinas de PET (poliéster), por otro lado, tienen poca resistencia al calor, "lo que las hace inadecuadas para la soldadura directa", pero tienen buenas propiedades eléctricas y mecánicas. Otro sustrato, PEN, tiene un rendimiento de nivel intermedio mejor que PET, pero no mejor que PI.

(2) Sustratos de polímero de cristal líquido (LCP):

LCP es un material de sustrato rápidamente popular en PCB flexibles. Esto se debe a que supera las deficiencias de los sustratos de PI mientras mantiene todas las propiedades de PI. LCP tiene 0.04 por ciento de resistencia a la humedad y la humedad y una constante dieléctrica de 2.85 a 1 GHz. Esto lo hace famoso en circuitos digitales de alta velocidad y circuitos RF de alta frecuencia. La forma fundida de LCP, llamada TLCP, se puede moldear por inyección y prensar en sustratos de PCB flexibles y se puede reciclar fácilmente.

(3)Resina:

Otro material es la resina que une firmemente la lámina de cobre y el material base. La resina puede ser resina PI, resina PET, resina epoxi modificada y resina acrílica. La resina, la lámina de cobre (superior e inferior) y el sustrato forman un sándwich llamado "laminado". Este laminado, llamado FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), se forma aplicando alta temperatura y presión a la "pila" mediante prensado automático en un entorno controlado. Entre estos tipos de resina mencionados, las resinas epoxi modificadas y las resinas acrílicas tienen fuertes propiedades adhesivas.

Entonces, la solución a este problema es usar una 2-capa FCCL sin adhesivo. 2L FCCL tiene buenas propiedades eléctricas, alta resistencia al calor y buena estabilidad dimensional, pero su fabricación es difícil y costosa.

(4) lámina de cobre:

Otro material superior en las PCB flexibles es el cobre. Los rastros, rastros, almohadillas, vías y orificios de PCB se rellenan con cobre como material conductor. Todos conocemos las propiedades conductoras del cobre, pero aún se debate cómo imprimir estas trazas de cobre en una placa de circuito impreso. Existen dos métodos de deposición de cobre en sustratos 2L-FCCL (2-laminado revestido de cobre flexible en capas). 1- Galvanoplastia 2- Laminación. Los métodos de galvanoplastia tienen menos adhesivo, mientras que los laminados contienen adhesivos.

(5) chapado:

En los casos en los que se requiera una placa de circuito impreso Flex ultradelgada, el método convencional de laminación de una lámina de cobre sobre un sustrato de PI con adhesivo de resina no es adecuado. Esto se debe a que el proceso de laminación tiene una estructura de 3-capas, es decir, (Cu-Adhesivo-PI) hace que las capas apiladas sean más gruesas, por lo que no se recomienda para FCCL de doble cara. Por lo tanto, se utiliza otro método denominado "pulverización", en el que se pulveriza cobre sobre la capa de PI mediante métodos húmedos o secos mediante galvanoplastia "sin corriente". Este recubrimiento sin electricidad deposita una capa muy delgada de cobre (la capa semilla), mientras que otra capa de cobre se deposita en el siguiente paso llamado "galvanoplastia", donde se deposita una capa más gruesa de cobre sobre una capa delgada de cobre (la capa semilla). ) capa). Este método crea una fuerte unión entre el PI y el cobre sin el uso de un adhesivo de resina.

(6)Laminado:

En este método, los sustratos de PI se laminan con láminas de cobre ultrafinas a través de una capa de cobertura. Coverlay es una película compuesta en la que un adhesivo epoxi termoestable se recubre sobre una película de poliimida. Este adhesivo para cubiertas tiene una excelente resistencia al calor y un buen aislante eléctrico, con propiedades de flexión, retardante de llama y relleno de huecos. Un tipo especial de cubierta denominada "Cubierta de imágenes fotográficas (PIC)" tiene una excelente adherencia, buena resistencia a la flexión y es amigable con el medio ambiente. Sin embargo, la desventaja de PIC es la baja resistencia al calor y la baja temperatura de transición vítrea (Tg)

(7) Láminas de cobre recocidas en rollo (RA) y electrodepositadas (ED):

The main difference between the two is their manufacturing process. ED copper foil is made from CuSO4 solution by electrolytic method, in which Cu2+ is dipped into a rotating cathode roll and stripped, and then ED copper is made. While RA copper of different thicknesses is made from high purity copper (>99,98 por ciento) mediante proceso de prensado.

Preguntas más frecuentes

Q1.¿Qué se necesita para la cotización de FPC/ PCB /PCBA?

R: FPC: archivos gerber, cantidades

PCB: Cantidades, archivos de PCB (archivo Gerber) y requisitos técnicos (material, espesor de cobre, espesor de placa, tratamiento de acabado superficial...)

PCBA: Cantidades, archivos de PCB (archivo Gerber) y requisitos técnicos (material, espesor de cobre, espesor de placa, tratamiento de acabado superficial...), lista de materiales

P2: ¿Cuál es el tiempo de entrega?

A:

(1) Muestra

1-2 Capas: 5 a 7 días laborables

4-8 Capas: 10 días hábiles

(2) Producción en masa: 2-3semanas,3-4 semanas

Q3: ¿Cuál es su cantidad mínima de pedido (MOQ)?

R: Sin MOQ, podemos respaldar sus proyectos desde prototipos hasta producciones en masa

P4: ¿Con qué países ha trabajado?

R: Reino Unido, Italia, Alemania, EE. UU., Corea, Australia, Rusia, Tailandia, Singapur, etc.

P5: ¿Eres de fábrica?

Sí, nuestra fábrica está en Shenzhen.

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