Cómo panelar pcb, cuáles son las formas de panelar pcb

El panel de PCB se refiere a la producción de paneles de PCB más pequeños por parte de los fabricantes de placas de circuito para facilitar la producción y ahorrar costos. Además de mejorar la eficiencia de producción y ahorrar costos, Panel también puede facilitar la soldadura Aseembly en plantas de procesamiento de PCBA.

Al hacer paneles, puede separar fácilmente varias placas para evitar dañar las placas de circuito durante la separación. Determine qué método de panel usar de acuerdo con la forma de la variedad única que está imponiendo. Hay tres métodos principales de panel de PCB: V-CUT, punzonado y estampado.

1. CORTE EN V

V-CUT significa que se pueden combinar y empalmar varias placas o la misma placa, y luego, después de procesar la PCB, se corta una ranura en forma de V entre las placas con una máquina V-CUT, que se puede romper durante el uso . Es la forma más popular hoy en día.

2. Enjuague

Perforar se refiere a ahuecar entre el tablero y el tablero o dentro del tablero con una fresadora según sea necesario, lo que equivale a excavar.

3. Agujero del sello

El uso de los sellos que se menciona aquí es usar pequeños orificios para unir las placas con las placas, lo que se parece al zigzag de los sellos, por lo que se denomina enlace de orificio de sello. El enlace del orificio del sello es que se requiere un alto control de rebabas en todos los lados entre el tablero y el tablero, es decir, solo se puede usar un pequeño orificio del sello en lugar de la línea V.

Consejos para paneles de PCB

1. El marco exterior (borde de sujeción) del panel de PCB debe adoptar un diseño de bucle cerrado para garantizar que el panel de PCB no se deforme después de fijarlo en el accesorio.

2. El ancho del panel PCB es menor o igual a 260 mm (línea SIEMENS) o menor o igual a 300 mm (línea FUJI); si se requiere dispensación automática, el ancho del panel de PCB × longitud menor o igual a 125 mm × 180 mm.

3. La línea exterior del panel de la placa de circuito impreso debe estar lo más cerca posible de un cuadrado. Se recomienda utilizar 2×2, 3×3,...

4. La distancia central entre las placas pequeñas se controla entre 75 mm y 145 mm.

5. Al configurar el punto de posicionamiento de referencia, generalmente deje un área sin resistencia de 1,5 mm más grande que el punto de posicionamiento alrededor del punto de posicionamiento.

6. No debe haber dispositivos grandes o que sobresalgan cerca del punto de conexión entre el marco exterior del Panel y el tablero pequeño interior, y entre el tablero pequeño y el tablero pequeño, y debe haber un espacio mayor que {{1} }.5 mm entre el borde de los componentes y la placa PCB para evitar Garantizar el funcionamiento normal de la herramienta de corte;

7. Se abren cuatro orificios de posicionamiento en las cuatro esquinas del marco exterior de la sierra de vaivén, con un diámetro de 4 mm±0,01 mm; la resistencia de los agujeros debe ser moderada para garantizar que no se rompa durante el proceso de las placas superior e inferior; el diámetro del orificio y la precisión de la posición deben ser altos, y la pared del orificio debe ser lisa y sin rebabas.

8. Cada placa pequeña en el panel PCB debe tener al menos tres orificios de posicionamiento, 3 menores o iguales a un diámetro menor o igual a 6 mm, y no se permite el cableado ni el ensamblaje dentro de 1 mm del orificio de posicionamiento del borde.

9. Para el posicionamiento de toda la placa de la placa de circuito impreso y los símbolos de referencia para el posicionamiento de dispositivos de paso fino, en principio, el QFP con una separación de menos de 0.65 mm debe establecerse en su posición diagonal ; los símbolos de referencia de posicionamiento para la subplaca panelPCB deben usarse en pares. Se coloca en las esquinas opuestas de la entidad posicionada.