Placa de prototipo de PCB de cerámica

Detalle del producto

Características de PCB de cerámica

◆Esfuerzo mecánico fuerte, forma estable; alta resistencia, alta conductividad térmica, alto aislamiento; fuerte fuerza de unión, anticorrosión.

◆ Excelente rendimiento del ciclo térmico, la cantidad de ciclos puede llegar a 50000 veces y la confiabilidad es alta.

◆Igual que la placa PCB (o sustrato IMS), puede grabar varias estructuras de patrones; sin contaminación y sin contaminación.

◆La temperatura de funcionamiento es de -55 grados ~850 grados; el coeficiente de expansión térmica es cercano al del silicio, lo que simplifica el proceso de producción de los módulos de potencia.

Ventajas de PCB de cerámica

◆El coeficiente de expansión térmica del sustrato cerámico es similar al del chip de silicio, lo que puede salvar el chip Mo de la capa de transición, ahorrar mano de obra, materiales y costos;

◆Reducir la capa de soldadura, reducir la resistencia térmica, reducir los vacíos y mejorar el rendimiento;

◆Bajo la misma capacidad de carga de corriente, el ancho de línea de la lámina de cobre de 0.3 mm de espesor es solo el 10 por ciento del de las placas de circuito impreso ordinarias;

◆ La excelente conductividad térmica hace que el paquete del chip sea muy compacto, por lo que la densidad de potencia mejora considerablemente y la confiabilidad del sistema y del dispositivo mejora;

◆ El sustrato cerámico ultrafino (00,25 mm) puede reemplazar al BeO, sin problemas de toxicidad ambiental;

◆Gran capacidad de carga de corriente, 100Una corriente pasa continuamente a través de un cuerpo de cobre de 1 mm de ancho y 0,3 mm de espesor, el aumento de temperatura es de aproximadamente 17 grados; La corriente de 100 A pasa continuamente a través de un cuerpo de cobre de 2 mm de ancho y 0,3 mm de espesor, el aumento de temperatura es de solo unos 5 grados;

◆Baja resistencia térmica, la resistencia térmica del sustrato cerámico de 10×10mm es 0.31K/W, la resistencia térmica del sustrato cerámico de 0.63mm de espesor es {{10}}.31K/W, la resistencia térmica del sustrato cerámico de 0.38 mm de espesor es 0.19K/W, y la resistencia térmica del sustrato cerámico de 0.25 mm de espesor La resistencia térmica es 0.14 K/W.

◆ Alta tensión soportada de aislamiento para garantizar la seguridad personal y la protección del equipo.

◆ Se pueden realizar nuevos métodos de empaque y ensamblaje, lo que hace que el producto sea altamente integrado y compacto.

Puede usar pastas conductoras de plata u oro para colocar conexiones de seguimiento en cada capa en el proceso de fabricación de PCB de cerámica.

En segundo lugar, después de imprimir y apilar las capas de cerámica, horneará toda la pila en un horno.

Sin embargo, el proceso de prensado en caliente/horneado y sinterizado para PCB multicapa facilita la integración inmediata de componentes pasivos en las capas internas de una PCB cerámica. Es imposible en una placa fabricada con material FR-4, por lo que el diseñador de PCB puede aumentar la densidad de componentes y conexiones en las capas internas.

BETON puede proporcionar una placa prototipo de PCB de cerámica. Si tiene alguna placa de prototipo de PCB de cerámica, no dude en contactarnos.

preguntas frecuentes

1. ¿Tendría un descuento si tengo un pedido grande?
R: Sí, podemos ofrecer diferentes descuentos según la cantidad de su pedido.

2. ¿A qué campo se aplican sus productos?

Nuestros productos son ampliamente utilizados en dispositivos médicos, equipos industriales, automoción, aeroespacial, electrónica de consumo, etc.

3. ¿Aceptan diseños personalizados en tamaño?
R: Sí, si el tamaño es razonable.

4. ¿Podría imprimir el LOGOTIPO de nuestra empresa en la placa de identificación y el paquete?
R: Sí, podemos hacer eso.

5. tiene un producto que quiere ser hecho en otro material especial, ¿pueden hacerlo?
R: Por supuesto, solo necesita proporcionarnos dibujos diseñados o muestras y el departamento de I + D estimará que, ya sea que podamos hacerlo o no, le daremos la respuesta más satisfactoria.

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