¿Por qué las uniones de soldadura BGA son propensas a la oxidación?

En el encapsulado electrónico, BGA (Ball Grid Array) es sin duda uno de los métodos de encapsulado electrónico más utilizados y se utiliza ampliamente en varios dispositivos electrónicos de alto rendimiento. Sin embargo, en el proceso de comprensión, es fácil encontrarse con el problema de que las juntas de soldadura BGA se oxidan fácilmente. Entonces, ¿cuál es la razón de esto?

1. ¿Por qué las uniones de soldadura BGA son propensas a la oxidación?
(1) Factores ambientales: el oxígeno y la humedad del aire son los principales factores que provocan la oxidación de las uniones de soldadura BGA. Si las uniones de soldadura se exponen al aire durante demasiado tiempo o la humedad ambiental es demasiado alta durante el almacenamiento y el transporte, la superficie de las uniones de soldadura se oxidará.
(2) Factores materiales: las diferencias en las propiedades químicas de las bolas de soldadura y los materiales del sustrato también pueden causar oxidación de las uniones de soldadura. Por ejemplo, algunos materiales son propensos a reaccionar con el oxígeno en determinados entornos para formar óxidos.
Factores del proceso: los ajustes inadecuados de los parámetros del proceso de soldadura, como temperaturas de soldadura excesivamente altas y tiempos de soldadura prolongados, pueden provocar una oxidación excesiva de la superficie de la junta de soldadura.

2. ¿Cómo resolver el problema de la oxidación de las juntas de soldadura BGA?

(1) Limpieza con detergente: utilice detergentes y métodos de limpieza adecuados para eliminar la capa de óxido de la superficie de las juntas de soldadura BGA. Al seleccionar un agente de limpieza, se debe tener en cuenta plenamente la composición y la aplicabilidad del agente de limpieza para evitar dañar las juntas de soldadura u otros componentes. Durante el proceso de limpieza, asegúrese de enjuagar y secar lo suficiente para evitar que los residuos provoquen contaminación secundaria u oxidación.

(2)Agente de tratamiento de superficies: utilice agentes de tratamiento de superficies, como activadores o desoxidantes, para eliminar la capa de óxido y reparar la superficie de las juntas de soldadura BGA. Estos productos químicos pueden reaccionar con la capa de óxido y convertirla en una superficie metálica soldable. Antes de utilizar un agente de tratamiento de superficies, lea atentamente las instrucciones del producto y siga el uso recomendado.

(3)Añadir fundente: Durante el proceso de soldadura, se puede añadir una cantidad adecuada de fundente para ayudar a eliminar el óxido de la superficie de la junta de soldadura. El fundente puede reducir la tensión superficial de la junta de soldadura y promover una buena unión entre la bola de soldadura y el sustrato. Al mismo tiempo, los ingredientes activos del fundente también pueden reaccionar con el óxido para reducir aún más el grado de oxidación.