Cómo seleccionar eficientemente materiales de PCB y componentes electrónicos

La selección de materiales de PCB y componentes electrónicos requiere bastante conocimiento, ya que los clientes deben considerar muchos factores, como los indicadores de rendimiento, las funciones de los componentes y la calidad y el grado de los componentes.

1. Selección de materiales de PCB

Para productos electrónicos generales, use sustrato de fibra de vidrio epoxi FR4, para temperatura ambiente alta o placa de circuito flexible use sustrato de fibra de vidrio de poliimida, para circuitos de alta frecuencia, necesita usar sustrato de fibra de vidrio PTFE; para productos electrónicos con altos requisitos de disipación de calor, se deben usar sustratos metálicos.

Factores a considerar al elegir materiales de PCB:

(1) Se debe seleccionar adecuadamente un sustrato con una temperatura de transición vítrea (Tg) más alta, y la Tg debe ser más alta que la temperatura de funcionamiento del circuito.

(2) Se requiere que el coeficiente de expansión térmica (CTE) sea bajo. Debido a los coeficientes de expansión térmica inconsistentes en las direcciones X, Y y de espesor, es fácil causar la deformación de la PCB y, en casos severos, los orificios metalizados se romperán y los componentes se dañarán.

(3) Se requiere alta resistencia al calor. En general, se requiere que la PCB tenga una resistencia al calor de 250 grados/50S.

(4) Se requiere buena planitud. El requisito de deformación de PCB de SMT es<0.0075mm>

(5) En términos de propiedades eléctricas, los circuitos de alta frecuencia requieren la selección de materiales con alta constante dieléctrica y baja pérdida dieléctrica. La resistencia del aislamiento, la resistencia a la tensión soportada y la resistencia al arco deben cumplir los requisitos del producto.

2. Selección de componentes electrónicos

Al seleccionar componentes, además de cumplir con los requisitos de rendimiento eléctrico, también debe cumplir con los requisitos de ensamblaje de superficie para componentes. También es necesario seleccionar la forma de empaque de los componentes, el tamaño de los componentes y la forma de empaque de los componentes de acuerdo con las condiciones del equipo de la línea de producción y el proceso tecnológico del producto. Por ejemplo, es necesario elegir componentes delgados y de pequeño tamaño durante el ensamblaje de alta densidad; por ejemplo, cuando la máquina de colocación no tiene un alimentador de cinta de gran tamaño, no es posible elegir componentes SMD empaquetados con cinta.