Tecnología de agujero de tapón de resina de orificio ciego multicapa de PCB

Con el desarrollo de productos electrónicos en la dirección de la diversificación, alta precisión y alta densidad, se presentan los mismos requisitos para las placas de circuitos. La forma más efectiva de aumentar la densidad de PCB es reducir la cantidad de orificios pasantes para lograr una colocación precisa de vías ciegas y enterradas.

1. Ventajas de la persiana multicapa a través de placas de circuito:

●Elimine una gran cantidad de diseños de orificios pasantes, mejore la densidad del cableado y ahorre espacio horizontal de manera efectiva.

●Se diversifica el diseño de la estructura de interconexión interna

●La confiabilidad y el rendimiento eléctrico de los productos electrónicos mejoran significativamente.

2. El papel de la placa de orificio ciego:

La producción de placas ciegas hace que el proceso de producción de la placa de circuito sea tridimensional, ahorra efectivamente el espacio horizontal, se adapta a la alta densidad de las placas de circuito modernas, la actualización tecnológica de los productos electrónicos interconectados y la estructura y los métodos de instalación de los chips electrónicos son también en constante mejora y cambio. . Su desarrollo es básicamente desde componentes con pies enchufables hasta módulos de circuitos integrados de alta densidad con disposición matricial en forma de bola de juntas de soldadura.

3.Problemas que enfrentan las persianas láser HDI convencionales a través del proceso:

Hay vacíos en las vías ciegas y queda aire en ellos, lo que afecta la confiabilidad después del choque térmico. El método convencional para solucionar este problema es rellenar el agujero ciego con resina o rellenar el agujero ciego con tapón de resina presionando la placa. Sin embargo, la fiabilidad de las placas PCB producidas por estos dos métodos es difícil de garantizar y la eficiencia de producción es baja. Para mejorar la capacidad del proceso y mejorar el proceso HDI, se adopta el proceso de relleno de agujeros ciegos mediante galvanoplastia. La ventaja es que los orificios ciegos se pueden rellenar con cobre galvanizado, lo que mejora enormemente la fiabilidad. Los agujeros ciegos se superponen a los gráficos, lo que mejora en gran medida la capacidad del proceso para adaptarse a los diseños cada vez más complejos y flexibles de los clientes.

La capacidad de la galvanoplastia para rellenar agujeros ciegos se ve afectada por el material de la placa PCB y el tipo de agujero de los agujeros ciegos. Para lograr un buen efecto de relleno de agujeros ciegos y el grosor de la superficie del cobre es estándar, se deben utilizar equipos avanzados, una solución especial de revestimiento de cobre y revestimiento de cobre. Los aditivos, estos también son el foco y la dificultad de esta tecnología.

4. Orificio del tapón de resina

Fondo del orificio del tapón de resina:

La tecnología del orificio del tapón de resina se usa cada vez más en PCB, especialmente en placas de circuito de múltiples capas de PCB de alta precisión y alta capa. Use orificios para tapones de resina para resolver una serie de problemas que no se pueden resolver con orificios para tapones de aceite verde o resina de ajuste a presión. Debido a las características de la resina utilizada en este proceso de placa de circuito, existen muchas dificultades en la fabricación de placa de circuito.

5. Definición

El proceso de orificio de tapón de resina se refiere al uso de resina para tapar los orificios enterrados en la capa interna y luego encajar a presión, que se usa ampliamente en tableros de alta frecuencia y tableros HDI; se divide en orificios de tapón de resina de pantalla de seda tradicionales y orificios de tapón de resina de vacío. El proceso general de fabricación del producto es el orificio de tapón de resina de serigrafía tradicional, que también es el método de proceso más común en la industria.

6.dificultad de control

Problemas comunes de calidad de los orificios de los tapones de resina y sus métodos de mejora

⑴ Problemas comunes

A, burbuja de orificio

B. El orificio del tapón no está lleno

C, estratificación de resina y cobre

⑵ Consecuencias

A. No hay forma de hacer una almohadilla en el orificio; el orificio oculta el aire, y el chip se monta y sopla.

B. No hay cobre en el agujero.

C. Las almohadillas sobresalen, lo que hace que los componentes no se sujeten o se caigan.

⑶ Medidas de prevención y mejora

A. Seleccione la tinta de relleno adecuada y controle las condiciones de almacenamiento y la vida útil de la tinta.

B. Proceso de inspección estandarizado para evitar agujeros en el orificio. Confiando en una excelente tecnología de tapones y buenas condiciones de serigrafía para mejorar la tasa de rendimiento de los tapones.

C. Seleccione la resina adecuada, especialmente la selección del material Tg y el coeficiente de expansión, el proceso de producción apropiado y los parámetros de desgomado, para evitar el problema del desprendimiento de la almohadilla y la resina después del calentamiento.

D. Para el problema de la delaminación de la resina y el cobre, cuando el espesor del cobre en la superficie del orificio es superior a 15 um, el problema de dicha delaminación de la resina y el cobre se puede mejorar en gran medida.

7. Agujero interior HDI enterrado, agujero de tapón de resina de agujero ciego

⑴Problemas comunes

A. Tablero de explosión

B. Saliente de resina de agujero ciego

C. agujero sin cobre

⑵ Consecuencias

Los problemas anteriores conducen directamente al desguace del producto. Las protuberancias de la resina a menudo causan irregularidades en las líneas, lo que da como resultado circuitos abiertos y cortocircuitos.

⑶ Medidas de prevención y mejora

A. El control de la plenitud del orificio del tapón HDI interno es una condición necesaria para evitar que la placa explote; si se selecciona el orificio del tapón después de seleccionar la línea, se debe controlar el tiempo entre el orificio del tapón y el prensado y la limpieza de la superficie del tablero.

B. El control de protuberancias de la resina debe controlar el esmerilado y el aplanamiento de la resina, y esmerilar las tablas horizontal y verticalmente para garantizar que la resina en la superficie de la tabla esté limpia. Si las piezas no están limpias, la resina se puede reparar a mano; el cóncavo de resina después de moler el tablero no debe ser más grande que 0.075 mm mm. Requisitos de galvanoplastia: de acuerdo con los requisitos de espesor de cobre del cliente, se lleva a cabo la galvanoplastia. Después de la galvanoplastia, se realiza un corte para confirmar el grado cóncavo del orificio del tapón de resina.

8. en conclusión

Después de años de desarrollo, la tecnología de orificio ciego más orificio de tapón de resina sigue desempeñando un papel indispensable en algunos productos de alta gama. Especialmente en vías enterradas ciegas, HDI, cobre grueso y otros productos han sido ampliamente utilizados, estos productos involucran comunicaciones, militares, aviación, energía, redes y otras industrias. Como fabricante de productos de PCB, conocemos las características del proceso y los métodos de aplicación de los tapones de resina. También necesitamos mejorar continuamente las capacidades de proceso de los productos de orificio de tapón de resina, mejorar la calidad del producto, resolver los problemas de proceso relacionados de dichos productos y lograr un mayor fabricante de productos de PCB técnicamente difíciles.

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