Ensamblaje de placa de circuito de automóvil

Detalles de producto

Módulo:

Requisitos básicos para el desempeñode montaje de placa de circuito de coche

una. Alta fiabilidad

La confiabilidad automotriz proviene principalmente de dos aspectos: la longevidad y la resistencia ambiental. El primero se refiere al hecho de que se puede garantizar un funcionamiento normal durante su vida útil, mientras que el segundo se refiere al hecho de que la función de la PCB sigue siendo la misma cuando cambia el entorno.

b. Peso ligero y tamaño pequeño.

Los autos pequeños y livianos son buenos para ahorrar energía. La ligereza proviene de reducir el peso de cada ingrediente. Por ejemplo, algunas piezas de metal se sustituyen por piezas de plástico de ingeniería. Además, tanto la electrónica automotriz como los PCB deben miniaturizarse. Por ejemplo, el volumen de la ECU (Unidad de control electrónico) en aplicaciones automotrices es de aproximadamente 1200 cm3 a partir de 2000, mientras que menos de 300 cm3, cayendo cuatro veces. Además, las armas de fuego de partida se han transformado de armas de fuego mecánicas conectadas por cables a armas de fuego electrónicas conectadas por cables flexibles con una PCB en su interior, reduciendo el volumen y el peso en más de 10 veces.

El aligeramiento y la miniaturización de los PCB tienen su origen en el aumento de la densidad, la reducción del área, la reducción del espesor y la multicapa.

Características de fabricación deEnsamblaje de placa de circuito de coche

(1) sustrato de alta frecuencia

Los sistemas automotrices de prevención de colisiones/seguridad de frenado predictivo funcionan como equipo de radar militar. Dado que los PCB de automoción son responsables de transmitir señales de microondas de alta frecuencia, es necesario utilizar un sustrato con baja pérdida dieléctrica junto con el material de sustrato común PTFE. A diferencia de los materiales FR4, el PTFE o materiales de matriz de alta frecuencia similares requieren velocidades de perforación y velocidades de avance especiales durante el proceso de perforación.

(2)PCB de cobre grueso

Debido a la alta densidad, la alta potencia y la potencia híbrida, la electrónica automotriz brinda más energía térmica, y los vehículos eléctricos tienden a requerir sistemas de transmisión de energía más avanzados y más funciones electrónicas, lo que presenta requisitos más altos para la disipación de calor y alta corriente. Requerir.

Fabricar una placa de circuito impreso de doble capa de cobre grueso es relativamente fácil, mientras que fabricar una placa de circuito impreso multicapa de cobre grueso es mucho más difícil. La clave es el grabado de imágenes de cobre grueso y el relleno de vacantes gruesos.

Las rutas internas de la PCB multicapa de cobre grueso son todas de cobre grueso, por lo que la película fotoseca de transferencia de patrón también es relativamente gruesa, lo que requiere una resistencia al grabado extremadamente alta. El tiempo de grabado del patrón del cobre grueso será largo, y el equipo de grabado y las condiciones técnicas están en las mejores condiciones para garantizar el enrutamiento completo del cobre grueso. Cuando se realiza la fabricación de cableado externo de cobre grueso, primero se puede realizar la combinación entre laminar una hoja de cobre relativamente gruesa y modelar una capa de cobre gruesa, seguida por el grabado de vacíos de la película. La película protectora seca del chapado patrón también es relativamente gruesa.

La diferencia de superficie entre el conductor interno de la PCB multicapa de cobre grueso y el material del sustrato aislante es grande, y la laminación de la placa multicapa normal no puede llenar completamente la resina, lo que da como resultado una cavidad. Para resolver este problema, se deben usar tanto como sea posible preimpregnados delgados con alto contenido de resina. El grosor del cobre del enrutamiento interno en algunas PCB multicapa no es uniforme y se pueden usar diferentes preimpregnados en áreas con diferencias grandes o pequeñas en el grosor del cobre.

(3)Incrustación de componentes

Para aumentar la densidad del ensamblaje y reducir el tamaño de los componentes, las PCB con componentes integrados se utilizan ampliamente en los teléfonos móviles, que también son necesarios para otros dispositivos electrónicos. Por lo tanto, los PCB integrados en componentes también se utilizan en la electrónica automotriz.

Nuestro servicio

1. Montaje de PCB en SMT y DIP

2. Esquema/diseño/producción de PCB

3. Tablero de clonación/cambio de PCBA

4. Adquisición y adquisición de piezas

5. Diseño de carcasa y moldeo por inyección.

6. Una gama completa de servicios de prueba. Incluye: AOI, prueba funcional, prueba en circuito, rayos X para prueba BGA, prueba de espesor de pasta de soldadura 3D

Etiqueta: ensamblaje de placa de circuito de automóvil, China, proveedores, fabricantes, fábrica, personalizado, compra, barato, cotización, precio bajo, muestra gratis