Smd Led PCB de aluminio de doble cara
Beton Circuits es un fabricante líder de PCB. Tener la capacidad de proporcionar PCB de aluminio de doble cara, PCB SMT de doble cara de 2 capas con orificios pasantes PHT (placa a través del orificio), PCB SMT de 2 capas y 1 cara con orificios pasantes PHT para los clientes.
Descripción
Tipo: PCB de núcleo metálico
Lugar de origen: Guangdong, China
Nombre de la marca: OEM/ODM
Material base: FR-4
Grosor del cobre: 0.5oz-10oz
Espesor del tablero: 0.4-8mm
mín. Tamaño del agujero: 0.2MM
mín. Ancho de línea: 2 mil
mín. Espaciado de línea: 2mil
Acabado de superficie: HASL, Immersio Plata/Oro
Tamaño de la placa: OEM
Color: blanco cálido, verde
Servicio: Servicio integral llave en mano
Estándar de PCB: Estándar IPC-A-610 D/IPC-III

¿Cómo hacer una placa de circuito impreso con núcleo de metal (aluminio) de doble cara?
1. Taladre agujeros en el tablero de aluminio desnudo
(Los agujeros son más grandes que sus agujeros PTH en
Tu diseño)
2. Rellene los agujeros con resina.
3. Capa dieléctrica laminada
Tablero desnudo Bettwen Aluminu y dos láminas de cobre
4. Taladre los agujeros según su diseño en el mismo lugar
que perforó en el proceso del primer paso
5. Placa a través de agujeros
6. Capa de traza de fabricación, etc.
Luego, otro proceso como placas PCB FR4. Es importante elegir los sustratos más apropiados para sus circuitos electrónicos.
Hay diferentes tipos de tableros disponibles,
pero la pcb de cerámica gana más fama entre los usuarios de placas de circuito debido a su versatilidad.

Aplicación de PCB de cerámica de nitruro de aluminio
Módulo semiconductor electrónico de alta potencia
Sistema de inyección
Sistema de frenos antibloqueo
Chip LED de alta potencia
Farola Wafter
Tarjeta de resistencia del sensor de combustible
Módulos transmisores de energía eléctrica
Célula solar
Sensor
dispositivo de telecomunicación
Con mayor versatilidad,
Aparece como una alternativa perfecta a la placa de circuito impreso existente que se jacta de aumentar
Rendimiento y diseño complejo mínimo.
Garantiza que la placa de circuito impreso de cerámica funcione de manera efectiva en módulos de chip integrado, circuitos de alta potencia,
y sensores de proximidad.
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