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Smd Led PCB de aluminio de doble cara

Beton Circuits es un fabricante líder de PCB. Tener la capacidad de proporcionar PCB de aluminio de doble cara, PCB SMT de doble cara de 2 capas con orificios pasantes PHT (placa a través del orificio), PCB SMT de 2 capas y 1 cara con orificios pasantes PHT para los clientes.

Descripción

Tipo: PCB de núcleo metálico

Lugar de origen: Guangdong, China

Nombre de la marca: OEM/ODM

Material base: FR-4

Grosor del cobre: ​​0.5oz-10oz

Espesor del tablero: 0.4-8mm

mín. Tamaño del agujero: 0.2MM

mín. Ancho de línea: 2 mil

mín. Espaciado de línea: 2mil

Acabado de superficie: HASL, Immersio Plata/Oro

Tamaño de la placa: OEM

Color: blanco cálido, verde

Servicio: Servicio integral llave en mano

Estándar de PCB: Estándar IPC-A-610 D/IPC-III

 

 

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¿Cómo hacer una placa de circuito impreso con núcleo de metal (aluminio) de doble cara?

 

1. Taladre agujeros en el tablero de aluminio desnudo

(Los agujeros son más grandes que sus agujeros PTH en

Tu diseño)

 

2. Rellene los agujeros con resina.

 

3. Capa dieléctrica laminada

Tablero desnudo Bettwen Aluminu y dos láminas de cobre

 

4. Taladre los agujeros según su diseño en el mismo lugar

que perforó en el proceso del primer paso

 

5. Placa a través de agujeros

 

6. Capa de traza de fabricación, etc.

Luego, otro proceso como placas PCB FR4. Es importante elegir los sustratos más apropiados para sus circuitos electrónicos.

Hay diferentes tipos de tableros disponibles,

pero la pcb de cerámica gana más fama entre los usuarios de placas de circuito debido a su versatilidad.

 

Aplicación de PCB de cerámica de nitruro de aluminio

 

Módulo semiconductor electrónico de alta potencia

 

Sistema de inyección

 

Sistema de frenos antibloqueo

 

Chip LED de alta potencia

 

Farola Wafter

 

Tarjeta de resistencia del sensor de combustible

 

Módulos transmisores de energía eléctrica

 

Célula solar

 

Sensor

 

dispositivo de telecomunicación

 

Con mayor versatilidad,

Aparece como una alternativa perfecta a la placa de circuito impreso existente que se jacta de aumentar

Rendimiento y diseño complejo mínimo.

 

Garantiza que la placa de circuito impreso de cerámica funcione de manera efectiva en módulos de chip integrado, circuitos de alta potencia,

y sensores de proximidad.



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