Motivos del daño o penetración de la película seca de la placa PCB y su mejora.

El cableado de la placa PCB es muy preciso y muchos fabricantes de PCB utilizan el proceso de película seca para transferir el patrón del circuito. A continuación, explicaré en detalle las razones del daño o penetración de la película seca de la placa de circuito impreso y su mejora.

1. Hay un agujero en la película seca cuando el agujero está enmascarado

(1) Reducir la temperatura y la presión de la película;

(2) Mejorar la rugosidad de la pared del agujero y la cortina;

(3) aumentar la energía de exposición;

(4) Reducir la presión de desarrollo;

(5) No estacione por mucho tiempo después de aplicar la película, para que la película semifluida no se difumine y se adelgace en las esquinas;

(6) Al pegar la película, la película seca que usamos no debe estirarse demasiado.

2. El recubrimiento por infiltración ocurre durante la galvanoplastia de película seca, lo que indica que la película seca y la lámina de cobre no están firmemente adheridas, por lo que ingresa la solución de galvanoplastia. La aparición de placas de filtración es causada por las siguientes malas razones:

(1) La temperatura de la película es demasiado alta o demasiado baja

Si la temperatura es demasiado baja, la película resistente no se ablandará ni fluirá por completo, lo que dará como resultado una mala adhesión entre la película seca y la superficie del laminado revestido de cobre; si la temperatura es demasiado alta, el solvente en la resistencia se volatilizará rápidamente para generar burbujas, y la película seca se volverá quebradiza, y se despegará y se despegará durante la descarga eléctrica de la galvanoplastia, lo que resultará en una galvanoplastia.

(2) La presión de la película es demasiado alta o demasiado baja

Si la presión es demasiado baja, la superficie de la película será irregular o habrá un espacio entre la película seca y la placa de cobre, que no cumplirá con los requisitos de la fuerza de unión; si la presión es demasiado alta, el solvente de la capa resistente se evaporará demasiado, lo que hará que la película seca se vuelva quebradiza y se vuelva quebradiza después de la galvanoplastia. Despegará.

(3) La energía de exposición es demasiado alta o demasiado baja

Cuando la exposición es insuficiente, debido a una polimerización incompleta, la película se hincha y se ablanda durante el proceso de revelado, dando como resultado líneas poco claras o incluso la caída de la capa de la película; Enchapado de infiltración.