Cómo elegir el proceso de acabado de superficie de PCB

Después de diseñar la placa PCB, debemos elegir el proceso de tratamiento de la superficie de la placa de circuito. Ahora, los procesos de tratamiento de superficie de uso común de la placa de circuito incluyen HASL (proceso de estaño por aspersión de superficie), ENIG (proceso de inmersión en oro), OSP (proceso de antioxidación) y los procesos de tratamiento de superficie de uso común son ¿Cómo debemos elegir la tecnología de procesamiento? ? Los diferentes procesos de tratamiento de superficies de PCB tienen efectos diferentes. Puede elegir según la situación real. Las siguientes son las ventajas y desventajas de los tres diferentes procesos de tratamiento de superficies de HASL, ENIG y OSP.

1. HASL (proceso de estaño de pulverización de superficie)

El proceso de lata de aerosol se divide en lata de aerosol de plomo y lata de aerosol sin plomo. El proceso de estaño en aerosol solía ser el proceso de tratamiento de superficies más importante en la década de 1980, pero ahora, cada vez menos placas de circuito eligen el proceso de estaño en aerosol. La razón es que la placa de circuito se está desarrollando en la dirección de "pequeña y refinada". El proceso de rociado de estaño dará lugar a perlas de estaño al soldar componentes finos, y la producción de puntas esféricas de estaño provocará una producción deficiente. Con el fin de perseguir estándares de proceso más altos y para la calidad de la producción, a menudo se selecciona el proceso de tratamiento de superficies de ENIG y SOP.

Las ventajas del estaño rociado con plomo son: precio más bajo, excelente rendimiento de soldadura, mejor resistencia mecánica y brillo que el estaño rociado con plomo.

Desventajas del estaño rociado con plomo: el estaño rociado con plomo contiene metal pesado de plomo, la producción no es respetuosa con el medio ambiente y no puede pasar ROHS y otras evaluaciones de protección ambiental.

Las ventajas de la pulverización de estaño sin plomo: bajo precio, excelente rendimiento de soldadura y relativamente respetuoso con el medio ambiente, pueden pasar ROHS y otras evaluaciones de protección ambiental.

Desventajas de la lata de spray sin plomo: la resistencia mecánica, el brillo, etc. no son tan buenas como las de la lata de spray sin plomo.

La desventaja común de HASL: no es adecuado para soldar pines con espacios pequeños y componentes que son demasiado pequeños, porque la superficie plana de la placa rociada con estaño es deficiente. Los gránulos de estaño se generan fácilmente en el procesamiento de PCBA, lo que es más probable que provoque cortocircuitos en los componentes con espacios pequeños.

2. ENIG (Proceso de Inmersión en Oro)

El proceso de inmersión en oro es un proceso de tratamiento de superficie relativamente avanzado, que se utiliza principalmente en placas de circuito con requisitos de conexión funcional y largos períodos de almacenamiento en la superficie.

Ventajas de ENIG: No es fácil de oxidar, se puede almacenar durante mucho tiempo y tiene una superficie plana. Es adecuado para soldar pines de separación fina y componentes con uniones de soldadura pequeñas. El reflujo se puede repetir muchas veces sin reducir su soldabilidad. Se puede utilizar como sustrato para la unión de cables COB.

Desventajas de ENIG: alto costo, poca fuerza de soldadura, debido a que se utiliza el proceso de niquelado no electrolítico, es fácil tener el problema del disco negro. La capa de níquel se oxida con el tiempo y la confiabilidad a largo plazo es un problema.

3. OSP (Proceso Anti-Oxidación)

OSP es una película orgánica formada por medios químicos en la superficie del cobre desnudo. Esta capa de película tiene resistencia a la oxidación, al choque térmico, a la humedad y se utiliza para proteger la superficie de cobre de la oxidación (oxidación o vulcanización, etc.) en el entorno normal; es equivalente a un tratamiento antioxidante, pero en la soldadura subsiguiente a alta temperatura, la película protectora, a su vez, debe ser eliminada fácil y rápidamente por el fundente, y la superficie de cobre limpia expuesta puede unirse inmediatamente con la soldadura fundida en un unión fuerte en muy poco tiempo. En la actualidad, la proporción de placas de circuito que utilizan el proceso de tratamiento de superficie OSP ha aumentado significativamente, porque este proceso es adecuado para placas de circuito de baja tecnología y placas de circuito de alta tecnología. Si no hay requisitos funcionales para la conexión de superficie o restricciones de período de almacenamiento, el proceso OSP será el más ideal. proceso de tratamiento de superficies.

Ventajas de OSP: Tiene todas las ventajas de la soldadura de tableros de cobre desnudo, y los tableros que han caducado (tres meses) también se pueden reparar, pero generalmente solo una vez.

Desventajas de OSP: susceptible al ácido y la humedad. Cuando se usa para soldadura por reflujo secundaria, debe completarse dentro de un cierto período de tiempo. Por lo general, el efecto de la segunda soldadura por reflujo será deficiente. Si el tiempo de almacenamiento supera los tres meses, se debe repavimentar. Úselo dentro de las 24 horas posteriores a la apertura del paquete. OSP es una capa aislante, por lo que el punto de prueba debe imprimirse con pasta de soldadura para eliminar la capa OSP original y hacer contacto con el punto pin para la prueba eléctrica. El proceso de ensamblaje requiere cambios importantes, sondear superficies de cobre en bruto es perjudicial para las TIC, las sondas de TIC con puntas excesivas pueden dañar la PCB, requieren precauciones manuales, limitan las pruebas de TIC y reducen la repetibilidad de las pruebas.

Lo anterior es el análisis del proceso de tratamiento de la superficie de la placa de circuito HASL, ENIG, OSP, cualquier demanda de PCB, no dude en ponerse en contacto conmigo.