Cómo entender la diferencia entre la placa HDI y la PCB ordinaria

Introducción de la placa HDI

La placa HDI (interconector de alta densidad), es decir, la placa de interconexión de alta densidad, es una placa de circuito con una densidad de distribución de línea relativamente alta que utiliza tecnología micro-ciega y enterrada. La placa HDI tiene líneas de capas internas y líneas de capas externas, y luego usa perforación, metalización en el orificio y otros procesos para realizar la conexión interna de cada capa de líneas.

Los tableros HDI generalmente se fabrican mediante el método de laminación. Cuanto mayor sea el número de laminaciones, mayor será el grado técnico del tablero. Las placas HDI ordinarias son básicamente de una sola vez, y HDI de gama alta utiliza dos o más tecnologías de acumulación, al mismo tiempo que utiliza tecnologías avanzadas de PCB, como apilamiento, galvanoplastia y perforación directa con láser.

Cuando la densidad de la PCB aumenta más allá de la placa de ocho capas, el costo de usar HDI será menor que el del proceso de laminación complejo tradicional. La placa HDI es propicia para el uso de tecnología de empaque avanzada, y su rendimiento eléctrico y precisión de la señal son más altos que los de las PCB tradicionales. Además, la placa HDI tiene una mejor mejora para la interferencia de radiofrecuencia, la interferencia de ondas electromagnéticas, la descarga electrostática, la conducción de calor, etc.

Los productos electrónicos están en constante desarrollo hacia alta densidad y alta precisión. El llamado "alto" no solo mejora el rendimiento de la máquina, sino que también reduce el tamaño de la máquina. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) permite una mayor miniaturización de los diseños de productos finales al mismo tiempo que cumple con los estándares más altos de rendimiento y eficiencia electrónicos. Los productos electrónicos actualmente populares, como teléfonos móviles, cámaras digitales (cámaras), computadoras portátiles, electrónica automotriz, etc., muchos usan placas HDI. Con la actualización de los productos electrónicos y la demanda del mercado, el desarrollo de las placas HDI será muy rápido.

Introducción general de PCB

PCB (placa de circuito impreso), el nombre chino es placa de circuito impreso, también conocida como placa de circuito impreso, es un componente electrónico importante, un cuerpo de soporte para componentes electrónicos y un soporte para la conexión eléctrica de componentes electrónicos. Debido a que se fabrica mediante impresión electrónica, se denomina placa de circuito "impreso".

Su función es principalmente evitar errores de cableado manual debido a la consistencia de tableros impresos similares después de que el equipo electrónico adopta tableros impresos, y puede realizar la inserción o colocación automática de componentes electrónicos, soldadura automática y detección automática para garantizar Mejorar la calidad del equipo electrónico, mejorar la productividad laboral, reducir costos y facilitar el mantenimiento.

¿Las placas PCB con vías ciegas y enterradas se denominan placas HDI?

Las placas HDI son placas de circuitos interconectados de alta densidad. Las placas que se enchapan con orificios ciegos y luego se vuelven a presionar son todas placas HDI. Se dividen en HDI de primer, segundo, tercer, cuarto y quinto orden. Por ejemplo, la placa principal del iPhone 6 es HDI de quinto orden. Las vías enterradas simples no son necesariamente HDI.

Cómo distinguir PCB HDI de primer, segundo y tercer orden

⑴El primer pedido es relativamente simple y el proceso y el proceso son fáciles de controlar.

⑵Los de segundo orden comienzan a ser problemáticos, uno es el problema de alineación y el otro es el problema del punzonado y el revestimiento de cobre. Hay muchos tipos de diseños de segundo orden. Una es que las posiciones de cada pedido están escalonadas. Cuando se necesita conectar la segunda capa adyacente, se conecta en la capa intermedia a través de cables, lo que equivale a dos HDI de primer orden.

La segunda es que los dos agujeros de primer orden se superponen y el segundo orden se realiza por superposición. El procesamiento es similar a los dos orificios de primer orden, pero hay muchos puntos de proceso que deben controlarse especialmente, como se mencionó anteriormente.

⑶La tercera es perforar directamente desde la capa exterior a la tercera capa (o capa N-2). El proceso es muy diferente al anterior, y la dificultad de punzonado también es mayor.

La analogía de segundo orden es la misma para el tercer orden.

La diferencia entre la placa HDI y la PCB ordinaria

La placa PCB común es principalmente FR-4, que está hecha de resina epoxi y tela de vidrio de grado electrónico. En general, para HDI tradicional, se utiliza una lámina de cobre con respaldo adhesivo para la superficie más externa. Debido a que la perforación con láser no puede penetrar la tela de vidrio, generalmente se usa una lámina de cobre con reverso adhesivo sin fibra de vidrio. Sin embargo, la plataforma de perforación láser de alta energía actual puede penetrar 1180 telas de vidrio. Esto no es diferente de los materiales ordinarios.