Montaje de PCB de coche robótico

Detalle del producto

El mercado de la electrónica automotriz es la tercera área de aplicación más grande de PCB después de las computadoras y las comunicaciones. Con la evolución gradual y el desarrollo de automóviles desde productos mecánicos en el sentido tradicional hasta productos de alta tecnología de inteligencia, informatización y mecatrónica, la tecnología electrónica se ha utilizado ampliamente en automóviles, ya sea en el sistema del motor, el sistema del chasis, los productos electrónicos se utilizan en sistemas de seguridad, sistemas de información y sistemas ambientales en vehículos sin excepción. El mercado automotriz obviamente se ha convertido en otro punto brillante en el mercado de la electrónica de consumo. El desarrollo de la electrónica automotriz ha impulsado naturalmente el desarrollo de PCB automotrices.

Entre los objetos de aplicación clave de PCB hoy en día, PCB automotriz ocupa una posición importante. Sin embargo, debido al entorno de trabajo especial, la seguridad y los requisitos de alta corriente de los automóviles, tiene requisitos más altos en cuanto a la confiabilidad y adaptabilidad ambiental de PCB.

La parte inferior de la PCB consta de varias capas como esta.

⑴Sustratos: estos son materiales especializados que conducen la electricidad mínimamente. Los sustratos comunes utilizados como capas aislantes entre dos capas de cobre conductor son resinas de la serie flúor, resinas PPO o PPE y resinas epoxi modificadas, sustratos dieléctricos de la serie flúor, PTFE, etc.

⑵ Cobre: ​​se agrega una capa delgada de lámina de cobre para mejorar la resistencia térmica y la capacidad de carga de corriente de la PCB.

⑶ Resistencia de soldadura: generalmente resistencia de soldadura verde, utilizada para aislar cables de cobre de otros materiales conductores.

⑷ Serigrafía: la última capa de serigrafía de la PCB, que ayuda a proporcionar indicadores de texto para la pieza. Las capas de serigrafía ayudan a identificar puntos de prueba, números de pieza, símbolos de advertencia, logotipos y marcas del fabricante.

Las capas básicas anteriores son prácticamente las mismas para todos los tipos de PCB. Lo único que difiere en las PCB rígidas, flexibles, de núcleo metálico, de montaje en superficie o de orificio pasante es el uso de un sustrato. El fabricante elige el sustrato después de considerar la aplicación.

proceso SMD

Montaje unilateral

Incoming inspection => silk screen solder paste (spot glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection =>rehacer

Montaje de doble cara

A: Incoming material inspection => PCB's A side silk screen solder paste (spot glue) => SMD PCB B side silk screen paste (spot glue) => SMD => drying => reflow soldering ( It is better to only do the B side => cleaning => inspection =>rehacer).

B: Incoming material inspection => PCB's A-side screen printing solder paste (spot adhesive) => SMD => drying (curing) => A-side reflow soldering => cleaning => flip = PCB's B-side point SMT glue => SMD => curing => B-side wave soldering => cleaning => inspection =>reparar)

Este proceso es adecuado para soldadura por reflujo en el lado A de la PCB y soldadura por ola en el lado B. En el SMD ensamblado en el lado B del PCB, este proceso debe usarse cuando solo los pines SOT o SOIC (28) están debajo.

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