¿Cuáles son los factores que afectan la disipación de calor de las placas de circuito HDI?

El calor generado cuando el equipo electrónico está funcionando, por lo tanto, es muy importante disipar el calor en la placa de circuito HDI. Entonces, ¿cuáles son los factores que afectan la disipación de calor de las placas de circuito HDI? Echemos un vistazo al circuito de Zhuhai Shenlian:

1. Factores que hacen que aumente la temperatura de la placa de circuito HDI

La causa directa del aumento de la temperatura de la placa de circuito impreso es la existencia de dispositivos de disipación de energía del circuito, todos los dispositivos electrónicos tienen un consumo de energía en diversos grados y la intensidad de calentamiento varía con el consumo de energía.

Dos fenómenos de aumento de temperatura en las placas de circuito impreso:

(1) aumento de la temperatura local o aumento de la temperatura en un área grande;

(2) Aumento de temperatura a corto plazo o aumento de temperatura a largo plazo.

2. Al analizar los factores que afectan la disipación de calor de la placa de circuito HDI, generalmente se analiza desde los siguientes aspectos:

1. Consumo de energía eléctrica:

(1) Analizar el consumo de energía por unidad de área;

(2) Analice la distribución del consumo de energía en la placa de circuito HDI.

2. La estructura de la placa de circuito impreso:

(1) El tamaño de la placa impresa;

(2) El material de la placa impresa.

3. Método de instalación de la placa de circuito impreso:

(1) Método de instalación (como instalación vertical, instalación horizontal);

(2) La condición de sellado y la distancia desde la carcasa.

4. Radiación térmica:

(1) La emisividad de la superficie de la placa impresa;

(2) La diferencia de temperatura entre la placa impresa y la superficie adyacente y su temperatura absoluta.

5. Conducción de calor:

(1) Instale el radiador;

(2) Conducción de otras estructuras de instalación.

6. Convección térmica:

(1) Convección natural;

(2) Convección de enfriamiento forzado.

Resumen: El análisis de los factores anteriores es una forma efectiva de resolver la disipación de calor de las placas de circuito HDI. A menudo, en un producto y sistema, estos factores están interrelacionados y son dependientes, y deben analizarse de acuerdo con la situación real.