El motivo de la soldadura virtual del procesamiento de parches de la placa de circuito de carga inalámbrica del teléfono móvil

Primero, soldadura virtual causada por factores de proceso SMT

1. Fuga de pasta de soldadura;

2. Cantidad insuficiente de soldadura en pasta aplicada;

3, malla de acero, envejecimiento, mala fuga.

En segundo lugar, la soldadura virtual causada por los factores de la placa de circuito de carga inalámbrica del teléfono móvil

1. Las almohadillas de la placa de circuito de carga inalámbrica del teléfono móvil están oxidadas y la soldabilidad es deficiente;

2. Hay vías en las almohadillas.

Tercero, soldadura virtual causada por factores de componentes.

1. Deformación de los pines de los componentes;

2. Oxidación de pines de componentes;

En cuarto lugar, la soldadura virtual causada por factores de equipos SMT

1. La transferencia y el posicionamiento de la máquina de colocación en la placa de circuito de carga inalámbrica del teléfono móvil son demasiado rápidos y la inercia es demasiado grande para provocar el desplazamiento de los componentes más pesados;

2. El detector de pasta de soldadura SPI y el equipo de inspección AOI no detectaron a tiempo los problemas relacionados con el revestimiento de pasta de soldadura y el montaje.

En quinto lugar, la soldadura virtual causada por los factores de diseño de la placa de circuito de carga inalámbrica del teléfono móvil

1. Las almohadillas no coinciden con el tamaño de los pines del componente;

2. La soldadura virtual causada por el agujero metalizado en la almohadilla.

Sexto, soldadura virtual causada por factores del operador.

1. Operación anormal durante el proceso de horneado y transferencia de la placa de circuito de carga inalámbrica del teléfono móvil, lo que resulta en la deformación de la placa de circuito de carga inalámbrica del teléfono móvil;

2. Operaciones ilegales en el montaje y traslado de productos terminados.