Principio de funcionamiento del sustrato de aluminio

La superficie del dispositivo de alimentación está montada en la capa del circuito. El calor generado por el dispositivo se conduce rápidamente a la capa base de metal a través de la capa aislante, y luego el calor es transferido por la capa base de metal, para realizar la disipación de calor del dispositivo.

En comparación con el FR-4 tradicional, el sustrato de aluminio puede reducir la resistencia térmica al mínimo, de modo que el sustrato de aluminio tiene una excelente conductividad térmica; en comparación con el circuito cerámico de película gruesa, sus propiedades mecánicas son extremadamente excelentes.

Además, el sustrato de aluminio tiene las siguientes ventajas únicas:

Cumple con los requisitos de RoHS;

Más adecuado para el proceso SMT;

Tratamiento extremadamente efectivo de la difusión térmica en esquemas de diseño de circuitos, reduciendo así la temperatura de funcionamiento del módulo, extendiendo la vida útil y mejorando la densidad de potencia y la confiabilidad;

Reducir el ensamblaje de disipadores de calor y otro hardware (incluidos los materiales de interfaz térmica), reducir el volumen del producto y reducir los costos de hardware y ensamblaje; optimizar la combinación de circuitos de potencia y circuitos de control;

Sustitución de sustratos cerámicos frágiles para una mejor durabilidad mecánica.