¿Cuál es la perspectiva de la industria de PCB de cerámica?

Tomarse un poco de tiempo para introducir nuevas palabras y conceptos de tableros rígidos flexibles ayudará a aclarar el complejo proceso de fabricación. Una placa flexible-rígida típica tiene dos conjuntos de placas de cubierta dura hechas en las superficies superior e inferior de la placa de circuito, y una o más capas de FPC se intercalan en el medio. . La placa de cubierta y el FPC se unirán firmemente y se extenderán hasta el área dura, que es la parte que contiene el PTH. Las capas de cartón blando se pueden unir o separar entre sí en las áreas que necesitan ser blandas. La elección depende de los requisitos de deflexión relativa o del costo de fabricación.

La mayoría de las placas de cubierta no se convierten en una estructura multicapa por adelantado, sino que se convierten en un panel de cobre doble de circuito de un solo lado estándar, que se construye laminando láminas de cobre o placas de cubierta durante la laminación multicapa. El método de laminación de láminas de cobre incluye una capa de película en la parte superior y una lámina de cobre para construir la superficie exterior del tablero rígido-flexible. El proceso de laminación de la placa de cubierta es similar al proceso de laminación general, pero la capa de cobre original se reemplaza por un sustrato de placa de circuito de cobre de un solo lado. Ambos procesos se pueden utilizar en el proceso tradicional de placa de cubierta de doble superficie de cobre para tratar con el proceso de fabricación de una sola capa o de tablero rígido-flexible de otras estructuras.

Antes de que la pila de FPC ingrese a la prensa, la placa de cubierta, cada parte del tablero flexible, la película o el adhesivo de conexión se perforarán con un orificio de herramienta, se abrirán ventanas, se ranurarán y se formarán parcialmente para generar el área no adherente o el borde del contorno. Es la parte más difícil del tablero blando y duro final.

La parte de la fenestración se fabrica con un troquel de cuchillo, que se alinea con la capa de adhesivo o película por medio de orificios para herramientas y pestillos, y corta con precisión áreas específicas. También se utiliza el mismo proceso para crear el material de relleno, que tiene el mismo grosor que el adhesivo, como teflón, Tedlar o tela de vidrio TFE. Sin embargo, la mayoría de los procesos utilizados actualmente por la industria no agregan rellenos para ahorrar mano de obra. Sin embargo, en el proceso de laminación, enfrentarán los problemas de fractura en la zona de falla, adelgazamiento e inclinación graduales del espesor en la unión, y la incapacidad de controlar completamente el flujo de la película. El relleno es el área que sobresale en la ventana cuando se apila y funciona para:

(1) Restaurar el grosor de la pila para lograr una presión de prensado uniforme

(2) Evite la unión entre las capas de FPC

(3) Bloquear el flujo del adhesivo (o película)

(4) Mantenga la distorsión al mínimo

La cubierta se ranurará previamente a lo largo del borde del área donde se debe exponer el FPC. Si la cubierta no está ranurada antes de presionar (o mellada en el interior para romperla), cortar este borde en el producto final requiere un control del eje Z bastante especializado y preciso para evitar daños en el FPC.

Es posible que el borde de la capa de FPC no se una a otras partes del producto final, por lo que es muy difícil de cortar. La mayoría de estas piezas se cortarán parcialmente de antemano con un troquel de cuchillo. Los productos de desecho no se borrarán antes de presionar, y no se borrará nada. La capa de FPC entrará en el proceso como un todo, y el sistema de herramientas en el borde y el área de desecho se utilizará para ayudar en la alineación y el control del espesor.

Si realmente es necesario generar una estructura de múltiples segmentos en la región PTH, se debe utilizar un proceso de laminación secuencial. Con esta técnica, las capas de las áreas más delgadas se terminan primero y se procesan con PTH antes de introducirlas en la pila flexible-rígida final. En este momento, el área donde se completó el PTH se sella con un tablero blando adicional y una capa de cubierta dentro del tablero blando y duro más grueso para establecer el espesor final para el segundo proceso de PTH.

En la parte suelta de la zona dura, si es demasiado grande, puede hincharse durante el tratamiento con plasma y provocar la separación de capas, que debe determinarse por el sellado general y la cantidad de juego libre contenido. Cuando el área de flexión del FPC supera las 4 a 5 pulgadas cuadradas, la fuerza de expansión se genera en el proceso de plasma caliente al vacío, que puede tirar del borde de la cubierta. Ante esta situación, a veces es posible crear ventilaciones primero para aliviar la presión en estas áreas, que pueden arrancar el borde de la cubierta. Ante esta situación, en ocasiones es posible realizar orificios de ventilación para liberar presión en estas zonas, pero se debe sellar antes del proceso de PTH.

Los tableros rígido-flexibles requieren un control de calidad particularmente estricto, y quizás el procedimiento de inspección más desafiante es el estrés térmico, que puede requerir un análisis visual y transversal de los cupones de PTH representativos. Los cupones deben hornearse a 125 grados durante al menos 6 horas antes de enfriar, fundir y blanquear con estaño a 288 grados durante 10 segundos. Luego, la superficie se inspecciona en busca de defectos tales como: fibras tejidas anormales, fibras expuestas, rayones, separación de anillos, abolladuras, muescas y luego se corta para analizar el estado general de la galvanoplastia y las características generales de las áreas blandas y duras.

Un hábito general es examinar primero la almohadilla y el área del trazo adyacente al orificio de PTH, y luego examinar la ubicación a lo largo del trazo que se extiende hasta el siguiente orificio de PTH. Uno de los problemas más comunes de calidad de los tableros blandos y duros que causan rechazo son los vacíos del sustrato en el área de extensión. Estos son vacíos o burbujas de aire en la estructura dieléctrica. Se rechazó la definición general, siempre que los vacíos del sustrato sean mayores de 3 mil o interfieran con el espacio entre los conductores.

Algunas aplicaciones requieren una flexión muy severa en el área de la placa blanda, y el diseño de gradiente se usará para reducir la tensión en el estado ensamblado (pero debe ensamblarse a través de un proceso bastante complejo y soldadura de alta tensión). La progresión es una técnica de diseño utilizada en la capa FPC. El orden de flexión en el área de flexión es desde el interior hacia el exterior y aumentará gradualmente para compensar el aumento de la longitud del canal.