Flujo de proceso de la placa multicapa de PCB

1 Flujo de proceso

The printed circuit board with the prepared graphics → acid degreasing → scanning water washing → secondary countercurrent water washing → micro-etching → scanning water washing → secondary countercurrent water washing → copper plating predip → copper plating → scanning water washing → tin plating predip → Tin plating → secondary countercurrent washing → lower plate

2 proceso detallado

2.1 Preimpregnado de estañado

2.1.1 Composición y condiciones de funcionamiento de la inmersión previa-de estañado-

2.1.2 El método de apertura del tanque de preimpregnado de estaño 4

Primero agregue medio cilindro de agua destilada, luego sumerja lentamente y agregue 15L de ácido sulfúrico con una fracción de masa del 98 por ciento, revuelva y enfríe, agregue 1.5L de Sulfotech Parte A, revuelva uniformemente, agregue agua destilada a 300L, revuelva uniformemente y está listo para usar.

2.1.3 Mantenimiento y control del baño de pre-remojo de estañado-

Añadir 1L de ácido sulfúrico y 100mL de Sulfotech Parte A por cada 100m2 de tablero. Reemplace el baño cada vez que el baño haya procesado 1500m2 de placas.

2.2 Estañado

2.2.1 Composición y condiciones de funcionamiento de la solución de estañado 5

2.2.2 El método de apertura del tanque de estañado 2

Primero agregue medio cilindro de agua destilada, luego agregue lentamente 98 L de ácido sulfúrico con una fracción de masa del 98 por ciento, después de agitar y enfriar, agregue 40 kg de sal de estaño 235 para enfriar a 25 grados, agregue 76 L de Sulfotech Parte A, 15,2 L de Solfotech Parte B, 30,4 LSTHAdditive Sulfolyt, agregue agua destilada hasta el nivel del líquido y circule (electrolice 2AH/L a 1,5A/dm2).

2.2.3 Mantenimiento y control del líquido del baño de estañado

Analice el estaño y el ácido sulfúrico antes del trabajo. Se debe agregar 11L de ácido sulfúrico, 600 g de sal de estaño 235, 600 ml de Sulfotech Parte A, 800 ml de Sulfotech Parte B, 750 ml de Aditivo STH Sulfolyt por cada placa de 100 m2. El sistema de adición automática agregó 56 ml de Sulfotech Parte A a 200 AH.

La solución debe someterse a la prueba de celda Hull cada semana para observar y ajustar Sulfotech Parte A y Sulfotech Parte B.

Artículo Ámbito Mejor valor

Sn2 más 20-30 mL/L 24 mL/L

W(H2SO4) es 98 por ciento 160-185mL/L 175mL/L

Sulfotech Parte A (Sulfotech Parte A) 30-60mL/L 40mL/L

STH (Sulfolito Aditivo STH) 30-80mL/L 40mL/L

Sulfotech Parte B 15-25mL/L 20mL/L

Temperatura de funcionamiento 18-25 grados 22 grados

Densidad de corriente del cátodo 1.3-2.ASD 1.7ASD 2