Flujo de proceso de sustrato de aluminio

1. Apertura

Proceso de producción de sustrato de aluminio.

1. El proceso de corte de material - corte

2. El propósito de abrir

Corte los materiales entrantes-de gran tamaño al tamaño requerido para la producción

3. Precauciones para abrir materiales

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. Perforación

1. Proceso de perforación

Pasador - Perforación - Tablero de inspección

2. Propósito de la perforación

Posicionamiento y perforación de la placa para ayudar al posterior proceso de producción y montaje del cliente

3. Precauciones para perforar

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

Segundo taladro: orificio de la herramienta en la unidad después de la máscara de soldadura

3. Imágenes de película seca/húmeda

1. Proceso de formación de imágenes de película seca/húmeda

Placa de pulido - película - exposición - revelado

2. Propósito de la proyección de imagen de película seca/húmeda

Las partes necesarias para hacer el circuito se representan en la hoja

3. Precauciones para las imágenes de película seca/húmeda

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. Grabado ácido/alcalino

1. Proceso de grabado ácido/alcalino

Grabado - pelado - secado - tabla de inspección

2. Finalidad del grabado ácido/alcalino

Después de obtener imágenes de la película seca/húmeda, conserve la parte requerida del circuito, elimine el exceso fuera del circuito y preste atención a la corrosión del sustrato de aluminio por la solución de grabado durante el grabado con ácido;

3. Precauciones para el grabado ácido/alcalino

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

Cinco, máscara de soldadura de pantalla de seda, personajes

1. Máscara de soldadura de pantalla de seda, proceso de caracteres

Serigrafía - Pre-horneado - Exposición - Revelado - Caracteres

2. El propósito de la máscara de soldadura de pantalla de seda y los caracteres.

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. Asuntos que requieren atención para la máscara de soldadura de pantalla de seda y los caracteres

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

Sustrato de aluminio COB

Sustrato de aluminio COB

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. V-CORTE, tabla de gong

1. V-CORTE, proceso del tablero gong

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT, el propósito del tablero gong

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. Precauciones para V-CUT y tablero de gong

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

Siete, prueba, OSP

1. Prueba, proceso OSP

Prueba de línea - Prueba de tensión soportada - OSP

2. Pruebas, el propósito de OSP

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, pruebas, precauciones OSP

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

Ocho, FQC, FQA, embalaje, envío

1. Proceso

FQC - FQA - Embalaje - Envío

2.Proposito

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. Presta atención

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3