Conocimiento de revestimiento de superficie FPC

Revestimiento de FPC de placa de circuito flexible

(1) Pretratamiento de galvanoplastia de FPC La superficie del conductor de cobre expuesta por el FPC después del proceso de recubrimiento puede estar contaminada con adhesivo o tinta, así como oxidación y decoloración causada por el proceso de alta temperatura. Una capa hermética con buena adherencia debe eliminar la contaminación y la capa de óxido en la superficie del conductor y hacer que la superficie del conductor quede limpia.

Sin embargo, algunas de estas contaminaciones se combinan muy firmemente con los conductores de cobre y no se pueden eliminar por completo con agentes de limpieza débiles. Por lo tanto, la mayoría de ellos a menudo se tratan con abrasivos alcalinos con cierta fuerza y ​​cepillos de pulido. La mayoría de los adhesivos de revestimiento tienen forma de anillo. Las resinas de oxígeno tienen poca resistencia a los álcalis, lo que conducirá a una disminución de la fuerza de unión. Aunque no es obvio, en el proceso de galvanoplastia FPC, la solución de recubrimiento puede infiltrarse desde el borde de la capa de cobertura y, en casos severos, la capa de cobertura se desprenderá. . El fenómeno de perforación de soldadura debajo de la superposición ocurre durante la soldadura final. Se puede decir que el proceso de limpieza de pretratamiento tendrá un impacto significativo en las características básicas de la placa impresa flexible F{C, y se debe prestar total atención a las condiciones de procesamiento.

(2) Espesor de la galvanoplastia FPC Al galvanizar, la velocidad de deposición del metal electrochapado está directamente relacionada con la intensidad del campo eléctrico, y la intensidad del campo eléctrico cambia con la forma del patrón del circuito y la relación posicional de los electrodos. Cuanto más afilada sea la punta, más cercana será la distancia al electrodo, mayor será la intensidad del campo eléctrico y más gruesa será la capa en esa parte. En aplicaciones relacionadas con placas impresas flexibles, hay muchos casos en los que el ancho de muchos cables en el mismo circuito es muy diferente, lo que facilita la producción de espesores irregulares del recubrimiento. Para evitar que esto suceda, se puede conectar un patrón de cátodo en derivación alrededor del circuito. , absorba la corriente desigual distribuida en el patrón de galvanoplastia y asegúrese de que el espesor del recubrimiento en todas las partes sea uniforme en la mayor medida posible.

Por lo tanto, se deben realizar esfuerzos en la estructura de los electrodos. Aquí se propone una solución de compromiso. Los estándares para las piezas con altos requisitos en cuanto a la uniformidad del espesor del recubrimiento son estrictos, y los estándares para otras piezas son relativamente relajados, como el revestimiento de plomo y estaño para soldadura por fusión, el revestimiento de oro para soldadura de alambre metálico, etc. Alto, y para el revestimiento de plomo y estaño anticorrosión general, los requisitos de espesor del revestimiento son relativamente relajados.

(3) No hay problema con las manchas y la suciedad de la galvanoplastia FPC, especialmente con la apariencia de la capa recién enchapada. Sin embargo, algunas superficies aparecerán manchas, suciedad, decoloración y otros fenómenos poco después, especialmente cuando no se encuentra la inspección de fábrica. Lo que es diferente, pero cuando el usuario verifica la recepción, se encuentra que hay un problema de apariencia. Esto es causado por una solución de recubrimiento residual y deriva insuficiente en la superficie de la capa de recubrimiento, que experimenta lentamente una reacción química durante un período de tiempo. En particular, la placa impresa flexible no es muy plana debido a su suavidad, y es probable que se "acumulen" varias soluciones. en sus recovecos, para luego reaccionar en esta parte y cambiar de color. Para evitar que esto suceda, no solo debe desviarse por completo, sino que también debe secarse por completo. Se puede confirmar si la deriva es suficiente mediante una prueba de envejecimiento térmico a alta temperatura.

Revestimiento electrolítico FPC de placa de circuito flexible

Cuando el conductor de línea que se va a enchapar está aislado y no se puede usar como electrodo, solo se puede realizar el enchapado sin electricidad. En general, los baños utilizados en el revestimiento sin electricidad tienen efectos químicos fuertes y el proceso de revestimiento con oro sin electricidad es un ejemplo típico. La solución de chapado en oro sin electrodos es una solución acuosa alcalina con un valor de pH muy alto. Cuando se usa este proceso de galvanoplastia, es fácil que la solución de recubrimiento penetre debajo de la capa de cubierta, especialmente si el control de calidad del proceso de laminación de la película de cubierta no es estricto y la fuerza de unión es baja, es más probable que ocurra este problema.

Debido a las características de la solución de recubrimiento, la reacción de desplazamiento de recubrimiento sin electricidad es más propensa al fenómeno de que la solución de recubrimiento penetra en la capa de cubierta, y es difícil obtener las condiciones ideales de recubrimiento mediante este proceso.

Placa de circuito flexible FPC nivelación de aire caliente

La nivelación por aire caliente es originalmente una tecnología desarrollada para recubrir plomo y estaño en placas impresas rígidas. Debido a la simplicidad de esta tecnología, también se aplica a las placas impresas flexibles (FPC). La nivelación con aire caliente consiste en sumergir directamente la placa en el baño de estaño y plomo fundido verticalmente, y el exceso de soldadura se elimina con aire caliente. Esta condición es muy dura para la placa impresa flexible FPC. Si la placa impresa flexible FPC no se puede sumergir en la soldadura sin tomar ninguna medida, la placa impresa flexible FPC debe intercalarse entre la pantalla de seda hecha de acero de titanio y luego sumergirse en la soldadura fundida. Por supuesto, la superficie de la placa impresa flexible FPC debe limpiarse y fundirse con anticipación.

Debido a las duras condiciones del proceso de nivelación con aire caliente, es fácil que la soldadura perfore desde el extremo de la capa de cobertura hasta la parte inferior de la capa de cobertura, especialmente cuando la fuerza de unión entre la capa de cobertura y la superficie del cobre lámina es baja, es más probable que este fenómeno ocurra con frecuencia. Dado que la película de poliimida es fácil de absorber la humedad, cuando se usa el proceso de nivelación con aire caliente, la humedad absorbida por la humedad hará que la capa de cubierta se forme espuma o incluso se desprenda debido a la rápida evaporación térmica. Por lo tanto, antes de nivelar con aire caliente FPC, debe secarse y manejarse a prueba de humedad.