CU4000 LoPro ® ¿Cuáles son las características de los productos de láminas de cobre electrolítico?

CU4000 LoPro ® Las características de los productos de láminas de cobre electrolítico son las siguientes:

Tecnología de procesamiento inverso: CU4000 LoPro ® La lámina de cobre adopta un proceso especial de tratamiento inverso, que hace que la lámina de cobre tenga una capa adhesiva muy delgada para mejorar la adhesión entre la lámina de cobre lisa y el medio.
Reduzca las pérdidas del circuito: en altas frecuencias, la lámina de cobre CU4000 LoPro ® puede reducir las pérdidas del circuito, lo cual es particularmente importante para la aplicación de circuitos de alta frecuencia.
Optimización del diseño de tableros multicapa: en línea con RO4000 ® Cuando se usan paneles laminados juntos, la lámina de cobre CU4000 LoPro ® puede optimizar la precisión de los marcos de tableros multicapa al tiempo que reduce la necesidad de relleno de láminas semicuradas.
Alta resistencia al pelado: debido al uso de un proceso de tratamiento de inversión especial, la lámina de cobre CU4000 LoPro ® en la serie RO4400 ™ de materiales de chip semicurados tiene una mayor resistencia al pelado, lo que garantiza la estabilidad y confiabilidad de la placa de circuito.
Resistencia y alargamiento a altas temperaturas: la lámina de cobre CU4000 LoPro ® es una lámina de cobre de alta temperatura y alargamiento de grado 3 en IPC-4562, con excelente resistencia a altas temperaturas y rendimiento de alargamiento, que puede satisfacer las necesidades de varios productos de alta gama. aplicaciones.