Concepto básico de placa multicapa pcb

Placa de circuito impreso de múltiples-capas se refiere a la placa de circuito de múltiples-capas utilizada en productos eléctricos, y la placa de múltiples-capas utiliza más de una-cara o de dos{{4 }}tableros de cableado laterales. Una placa de circuito impreso con una capa interna de dos-caras, dos capas externas de una-cara o dos capas internas de dos-caras y dos capas externas de una-cara, alternado por sistema de posicionamiento y material aislante de unión, y patrones conductores. Las placas de circuito impreso que están interconectadas de acuerdo con los requisitos de diseño se convierten en placas de circuito impreso de cuatro-capas y de seis-capas, también conocidas como placas de circuito impreso de múltiples-capas.

Con el desarrollo continuo de SMT (Tecnología de montaje en superficie) y la introducción continua de una nueva generación de SMD (Dispositivos de montaje en superficie), como QFP, QFN, CSP, BGA (especialmente MBGA), los productos electrónicos se hacen más inteligentes y miniaturizados. por lo que ha promovido la gran reforma y el progreso de la tecnología de la industria de PCB. Desde que IBM desarrolló con éxito por primera vez una placa multicapa de alta{0}}densidad (SLC) en 1991, los principales grupos de varios países también han desarrollado sucesivamente una variedad de microplacas de interconexión de alta{{2}densidad (HDI). El rápido desarrollo de estas tecnologías de procesamiento ha llevado al diseño de PCB a desarrollarse gradualmente en la dirección del cableado de múltiples-capas y alta-densidad. Las placas impresas multicapa se han utilizado ampliamente en la producción de productos electrónicos debido a su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y fiable y rendimiento económico superior.