¿Cuáles son las diferencias entre los dos procesos de pulverización de estaño y estaño de inmersión para placas de circuito?

Hay dos procesos comunes para las placas de circuitos de PCB: estaño por aspersión y estaño por inmersión, los cuales son un método de tratamiento de superficie para cumplir con los requisitos de la soldadura sin plomo. Sin embargo, en el proceso de placa de circuito, la mayoría de la gente no conoce el estaño por inmersión. Hablemos en detalle sobre la diferencia entre la lata de aerosol y la lata de inmersión con los técnicos de placas de circuito multicapa.

La diferencia entre lata de spray y lata de inmersión.

1. Flujo de proceso

Pulverización de estaño: pretratamiento - pulverización de estaño - prueba - formación - inspección de apariencia.

Estaño de Inmersión: Ensayo - Tratamiento Químico - Estaño de Inmersión - Conformado - Inspección Visual.

2. Principio de proceso

Pulverización de estaño: el objetivo principal es invadir directamente la placa PCB en la pasta de estaño fundido. Después de nivelarse con aire caliente, se formará una densa capa de estaño en la superficie de cobre de la PCB.

Estaño de inmersión: utiliza principalmente la reacción de desplazamiento para formar una capa de estaño muy delgada en la superficie de la PCB.

3. Propiedades físicas

Estaño en aerosol: el grosor de la capa de estaño es de aproximadamente 1um-40um, la estructura de la superficie es relativamente densa, la dureza es alta y no es fácil de rayar; la lata de aerosol solo tiene estaño puro en el proceso de producción, por lo que la superficie es fácil de limpiar y se puede almacenar a temperatura normal durante un período de tiempo. años, y el problema de la decoloración de la superficie no es fácil de ocurrir durante el proceso de soldadura.

Estaño de inmersión: el grosor del estaño es de aproximadamente 0.8um-1.2um, la estructura de la superficie es relativamente suelta, la dureza es pequeña y es fácil causar rayones en la superficie; El estaño de inmersión sufre reacciones químicas complejas y hay muchos agentes, por lo que no es fácil de limpiar y la superficie es fácil. La poción residual es propensa a problemas de decoloración durante la soldadura y el tiempo de almacenamiento es corto. Se puede almacenar durante tres meses a temperatura normal. Si el tiempo es largo, se producirá decoloración.

4. Características de apariencia

Lata de aerosol: la superficie es más brillante y hermosa.

Lata de inmersión: la superficie es de color blanco claro, mate y fácil de cambiar de color.