Material de composición de placa de circuito flexible

1. Película aislante

placa de circuito flexible

La película aislante forma la capa base del circuito y el adhesivo une la lámina de cobre a la capa aislante. En los diseños de -capas múltiples, luego se une a la capa interna. También se utilizan como cubierta protectora para aislar los circuitos del polvo y la humedad, y para reducir la tensión durante la flexión, la lámina de cobre forma una capa conductora.

En algunos circuitos flexibles se utilizan miembros rígidos de aluminio o acero inoxidable, que pueden proporcionar estabilidad dimensional, soporte físico para la colocación de componentes y cables, y alivio de tensiones. El adhesivo une el miembro rígido y el circuito flexible. Otro material que a veces se usa en circuitos flexibles es una capa adhesiva, que se forma recubriendo un adhesivo en ambos lados de una película aislante. Las capas adhesivas brindan protección ambiental y aislamiento eléctrico, así como la capacidad de eliminar una sola película, así como la capacidad de unir varias capas con menos capas.

Hay muchos tipos de materiales de película aislante, pero los más utilizados son los materiales de poliimida y poliéster. Casi el 80 por ciento de todos los fabricantes de circuitos flexibles en los Estados Unidos utilizan materiales de película de poliimida y alrededor del 20 por ciento utilizan materiales de película de poliéster. El material de poliimida no es-inflamable, es geométricamente estable, tiene una alta resistencia al desgarro y tiene la capacidad de soportar temperaturas de soldadura. El poliéster, también conocido como bisftalato de polietileno (polietilentereftalato para abreviar: PET), sus propiedades físicas son similares a la poliimida, tiene una constante dieléctrica más baja, absorbe poca humedad, pero no es resistente a las altas temperaturas. Los poliésteres tienen un punto de fusión de 250 grados y una temperatura de transición vítrea (Tg) de 80 grados, lo que limita su uso en aplicaciones que requieren una soldadura de extremo extensa. En aplicaciones de baja temperatura, exhiben rigidez. No obstante, son adecuados para su uso en productos como teléfonos y otros productos que no necesitan estar expuestos a entornos hostiles. Las películas aislantes de poliimida generalmente se combinan con adhesivos de poliimida o acrílicos, y los materiales aislantes de poliéster generalmente se combinan con adhesivos de poliéster. Combinado con las ventajas de los materiales con las mismas propiedades, la estabilidad dimensional se puede lograr después de la soldadura en seco o después de múltiples ciclos de laminación. Otras propiedades importantes de los adhesivos son una constante dieléctrica más baja, una resistencia de aislamiento más alta, una temperatura de transición vítrea alta y una absorción de humedad baja.

2. Director

La lámina de cobre es adecuada para su uso en circuitos flexibles, que se pueden electrodepositar (electrodepositado para abreviar: ED) o enchapar. La lámina de cobre electrodepositada tiene una superficie brillante en un lado, mientras que la superficie procesada en el otro lado es opaca. Es un material flexible que se puede fabricar en muchos grosores y anchos, y el lado mate de la lámina de cobre ED suele recibir un tratamiento especial para mejorar su adherencia. Además de la flexibilidad, la lámina de cobre forjado también tiene las características de dureza y suavidad, lo cual es adecuado para aplicaciones que requieren deflexión dinámica.

3. Adhesivo

Además de usarse para unir películas aislantes a materiales conductores, los adhesivos también se pueden usar como superposiciones, como revestimientos protectores y como revestimientos superpuestos. La principal diferencia entre los dos es la aplicación utilizada, la capa de cubierta une la película aislante de cubierta para formar el circuito de la construcción laminada. La técnica de serigrafía utilizada para el recubrimiento superpuesto del adhesivo. No todas las estructuras laminadas contienen adhesivos, y los laminados sin adhesivos dan como resultado circuitos más delgados y una mayor flexibilidad. Tiene mejor conductividad térmica que las construcciones laminadas a base de adhesivo-. Debido a la estructura delgada del circuito flexible sin adhesivo y la conductividad térmica mejorada debido a la eliminación de la resistencia térmica del adhesivo, se puede usar en entornos de trabajo donde no se puede usar el circuito flexible basado en la estructura del laminado adhesivo. .