Qué problemas ocurrirán en el proceso de punzonado de PCB

El punzonado es un proceso relativamente importante en la prueba de placas de circuitos de PCB, entonces, ¿qué problemas ocurrirán en el proceso de punzonado de PCB? Echemos un vistazo a lo siguiente.

1. Sección rugosa

1.1 Causas:

(1) El espacio de punzonado entre el cóncavo y el punzón es demasiado grande; el borde de corte del troquel cóncavo está muy desgastado.

(2) La fuerza de perforación del punzón es insuficiente e inestable.

(3) El rendimiento de borrado de la hoja es deficiente.

1.2 Soluciones:

(1) Seleccione los espacios de punzonado y punzonado apropiados.

(2) Repare el borde de corte del troquel a tiempo.

(3) Seleccione el sustrato con un mejor rendimiento de perforación y controle estrictamente la temperatura y el tiempo de precalentamiento de acuerdo con los requisitos del proceso.

2. Agujeros y grietas intermedias

2.1 Causas:

(1) La pared del orificio es demasiado delgada y la fuerza de extrusión radial durante el punzonado supera la resistencia de la pared del orificio de la placa.

(2) Los dos orificios adyacentes no se perforan al mismo tiempo, y el orificio perforado después se aprieta porque la pared del orificio es demasiado delgada.

2.2 Soluciones:

(1) El espaciado de los orificios debe diseñarse razonablemente y la pared del orificio no debe ser menor que el grosor del sustrato.

(2) Los agujeros adyacentes deben perforarse al mismo tiempo con un par de moldes.

3. La forma es abultada

3.1 Causas:

El diseño del molde no es razonable; el molde cóncavo del troquelado de forma se deforma y se produce un abultamiento en el lado largo.

3.2 Soluciones:

(1) Cuando la dimensión externa de la placa impresa es mayor a 200 mm, se debe usar el troquel con la estructura de corte superior para perforar la forma.

(2) Aumente el grosor de la pared del troquel o seleccione materiales con suficiente resistencia a la flexión y a la tracción para hacer el troquel.

4. Salta sobre los desechos

4.1 Causas:

(1) La adherencia entre la lámina de cobre y el sustrato es deficiente, y la lámina de cobre en la chatarra se cae fácilmente al perforar y entra en el orificio perforado cuando el punzón sale del troquel.

(2) El espacio entre la matriz es demasiado grande y la fuga de material no es uniforme. Cuando el punzón sale de la matriz y se descarga, el material de desecho salta.

(3) Hay un cono invertido en el orificio del troquel, y es difícil que caigan los desechos del punzonado, pero salta cuando el punzón sale del troquel.

4.2 Soluciones:

(1) Fortalecer la inspección entrante de materiales de sustrato.

(2) Reduzca el espacio entre los troqueles cóncavos y convexos y expanda el orificio de fuga.

(3) Reparar el cono invertido del orificio del troquel a tiempo.

5. Bloqueo de residuos

5.1 Causas:

(1) El borde de corte del troquel es demasiado alto y los desechos se acumulan demasiado.

(2) La concentricidad entre los orificios de fuga en la placa de respaldo inferior y la base del troquel inferior y los orificios del troquel cóncavo es deficiente, y las uniones a tope de los orificios son como escalones.

(3) El orificio de fuga es demasiado grande y los desechos se acumulan fácilmente de manera irregular en el orificio; también es fácil de bloquear cuando se inscriben dos orificios de fuga adyacentes.

5.2 Soluciones:

(1) Reduzca el borde de corte del troquel, lo que puede reducir la cantidad de desechos acumulados entre 0,2 mm.

(2) Ajuste la concentricidad vertical del troquel, la placa trasera inferior y el orificio de fuga en la base del troquel inferior, y ajuste la fuga en cada parte.

El agujero está agrandado.

(3) Cuando se cortan los dos orificios de fuga adyacentes, para no bloquear el material de fuga, se debe hacer un orificio redondo en la cintura o se debe hacer un orificio grande.