Qué es TG en la placa PCB

HDI es una tecnología de proceso de precisión que utiliza micro-ciego y enterrado a través de la tecnología y el método de acumulación para procesar placas de PCB multicapa de alta densidad en la industria de placas de circuitos.

TG en el material de la placa PCB significa resistencia a la temperatura:

Cuanto mayor sea el punto Tg, mayor será el requisito de temperatura cuando se suprima la placa, y la placa suprimida se volverá dura y quebradiza, lo que afectará la calidad de la perforación mecánica hasta cierto punto en el proceso posterior.

La hoja Tg ordinaria está por encima de 130 grados, la Tg alta generalmente está por encima de los 170 grados y la Tg media está por encima de los 150 grados. Se ha mejorado la Tg del sustrato, cubriendo la resistencia al calor, la resistencia a la humedad, la resistencia química, la solidez, etc., y la función de los tableros impresos continuará mejorando.

Cuanto mayor sea el valor de TG, mejor será la resistencia al calor de la placa, especialmente en el proceso de pulverización de estaño sin plomo, la aplicación de Tg alta está más extendida.

Cuanto mayor sea el valor de TG, mejor será la resistencia al calor de la lámina, especialmente en el proceso sin plomo, la aplicación de TG alto es mayor.

La temperatura de transición vítrea es una de las temperaturas de marcado características de los polímeros de alto peso molecular. Tomando como límite la temperatura de transición vítrea, los polímeros expresan diferentes propiedades físicas: por debajo de la temperatura de transición vítrea, el material polimérico es un compuesto molecular plástico; por encima de la temperatura de transición vítrea, el material polimérico es un caucho.

Desde el punto de vista de la aplicación de ingeniería, la temperatura de transición vítrea es la temperatura máxima de los plásticos compuestos moleculares de ingeniería y el límite inferior de aplicación de caucho o elastómero.

Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, especialmente el desarrollo de productos electrónicos representados por computadoras, el desarrollo de altas funciones y altas capas múltiples requiere que los materiales de sustrato de PCB tengan una mayor resistencia al calor, lo cual es una garantía crítica.

La aparición y el progreso de la tecnología de montaje de alta densidad representada por SMT y CMT requiere que la PCB tenga una apertura pequeña, cableado y adelgazamiento precisos y el soporte de la alta resistencia al calor del sustrato sea cada vez más inseparable. .

Resistencia a la temperatura 2113 valor.

El punto Tg indica que cuanto mayores sean los requisitos de temperatura de la chapa al presionar el 5261, mayor será la relación de la llave inglesa y la fragilidad del 1653, lo que afectará la calidad de la perforación mecánica (si la hubiera) en el proceso posterior y las propiedades eléctricas especiales durante el uso hasta cierto punto. naturaleza.

La Tg ordinaria de la hoja está por encima de los 130 grados, la Tg Alta es generalmente mayor de 170 grados, la Tg media y normal es superior a 150 grados, la Tg del sustrato ha aumentado, la resistencia al calor de la placa impresa, la resistencia a la humedad, la resistencia química y la estabilidad. Características como la sexualidad crecerán y mejorarán.

Aplicación

Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, especialmente los productos electrónicos representados por las computadoras, el desarrollo de alta funcionalidad y altas multicapas requiere una mayor resistencia al calor de los materiales de sustrato de PCB como garantía crítica. La aparición y el progreso de la tecnología de montaje de alta densidad representada por SMT y CMT hace que la PCB sea cada vez más inseparable del soporte de alta resistencia al calor del sustrato en términos de diámetro del orificio, circuitización precisa y meticulosa y adelgazamiento.

Por lo tanto, la diferencia entre el FR-4 ordinario y el FR-4 de alta Tg es la resistencia mecánica, la estabilidad dimensional, la adhesividad, la absorción de agua, las propiedades de descomposición térmica del material en estado caliente, especialmente cuando se calienta después de absorber la humedad. Existen diferencias en varias condiciones de trabajo, como la expansión térmica y la expansión térmica. La superficie de los productos con alto contenido de Tg es mejor que la de los materiales de sustrato de PCB ordinarios. En los últimos años, el número de clientes que requieren la fabricación de placas de circuito de alta Tg ha aumentado año tras año.

1. La temperatura del sustrato de un líquido sólido de caucho fundido se llama punto Tg, que es el punto de fusión.

2. Cuanto mayor sea el punto Tg, mayor será el tiempo requerido para que la placa se presione, y la llave prensada será más dura y quebradiza, lo que afectará la calidad de la perforación mecánica (si la hay) en el proceso posterior y la energía eléctrica durante el uso hasta cierto punto. La naturaleza especial del sexo.

3. El punto Tg es la temperatura máxima (°C) a la que el sustrato mantiene la rigidez. Es decir, el material de sustrato de PCB ordinario no solo se ablanda, deforma, funde y otros fenómenos a alta temperatura, sino que también muestra la rápida disminución de las propiedades especiales mecánicas y eléctricas.

4. La hoja Tg ordinaria está por encima de 130 grados, la Tg alta es generalmente mayor de 170 grados y la Tg media y normal es mayor de 150 grados; la Tg del sustrato aumenta, y la resistencia al calor, la resistencia a la humedad, la resistencia química y la resistencia de la placa impresa. Características como la robustez crecerán y mejorarán. Cuanto mayor sea el valor de TG, mejor será la resistencia a la temperatura de la lámina, especialmente en el proceso de pulverización de estaño sin plomo, las aplicaciones de alto Tg son más comunes.

Beton produce principalmente placas de circuitos de alta frecuencia, placas de circuitos a base de aluminio, placas de circuitos de PCB, placas de circuitos LED y placas de circuitos multicapa, que se utilizan ampliamente en los campos aeroespacial, defensa nacional, comunicaciones, electrodomésticos, protección del medio ambiente, control médico e industrial. Además, las lamas de la placa de circuito de reciclaje, las pociones de corrosión y se pueden preestablecer de acuerdo con el diagrama esquemático proporcionado por el cliente y la placa de copia de muestra proporcionada.

Tg se refiere a la temperatura de transición vítrea CORE. Lo conoces como la temperatura de ablandamiento del material de la lámina. El valor tg se usa generalmente para tableros de gran altura. Es resistente al valor crítico del punto de fusión en el momento de la laminación. ¡El sentido común lo entiende como el valor de resistencia a la temperatura! Para la persona preposicionada, el valor Tg de la PCB seleccionada está determinado por la temperatura de la oficina o las condiciones de fondo de la PCB del producto involucrado. Al igual que el sentido común, el valor TG de la hoja fr-4 está en el rango de 130-150. El sustrato fr-4 que se considera apropiado es recolectar y comprar dos materiales militares de nivel A, Shengyi tg140 y Kingboard tg130. Los materiales de este tablero de valor tg son ampliamente utilizados en electrónica de consumo, electrónica de vehículos, control industrial, instrumentos espectrógrafos, fuentes de alimentación y otros campos.