Características del producto de sustrato de aluminio

El sustrato de aluminio (disipador de calor basado en metal{{0}}(incluido el sustrato de aluminio, el sustrato de cobre, el sustrato de hierro)) es un Al-Mg-de baja-aleación-Mg- Placa de aleación de plástico de alta -serie (ver la figura a continuación para la estructura), que tiene buena conductividad térmica, aislamiento eléctrico En comparación con el FR-4 tradicional, el sustrato de aluminio adopta el mismo grosor y el mismo ancho de línea, el El sustrato de aluminio puede transportar una corriente más alta, el voltaje de resistencia del sustrato de aluminio puede alcanzar los 4500 V y la conductividad térmica es mayor que 2.0. La industria está dominada por sustratos de aluminio.

●Using surface mount technology (SMT);

Sustrato de aluminio para alumbrado público

Sustrato de aluminio para alumbrado público

●Effectively deal with heat diffusion in circuit design scheme;

●Reduce the operating temperature of the product, improve the power density and reliability of the product, and prolong the service life of the product;

● Reduce product volume, reduce hardware and assembly costs;

●Replace fragile ceramic substrate for better mechanical durability. structure

El laminado revestido de cobre a base de aluminio-es un material de placa de circuito de metal, que consiste en una lámina de cobre, una capa de aislamiento térmico y un sustrato de metal. Su estructura se divide en tres capas:

Capa de circuito Cireuitl.Layer: equivalente al laminado revestido de cobre de PCB ordinario, el grosor de la lámina de cobre del circuito es de loz a 10 oz.

DielcctricLayer insulating layer: The insulating layer is a layer of thermally conductive insulating material with low thermal resistance. Thickness: {{0}}.003" to 0.006" inch is the core technology of aluminum-based copper clad laminate, which has obtained UL certification.

BaseLayer: Es un sustrato de metal, generalmente aluminio u opcionalmente cobre. Laminado revestido de cobre con base de aluminio y laminado de tela de vidrio epoxi tradicional, etc.

En comparación con otros materiales, los materiales de PCB tienen ventajas incomparables. Adecuado para montaje en superficie SMT artes públicas de componentes de potencia. No se necesita radiador, el volumen se reduce considerablemente, el efecto de disipación de calor es excelente y el rendimiento del aislamiento y el rendimiento mecánico son buenos.

Sustrato de aluminio para lámparas fluorescentes

Sustrato de aluminio para lámparas fluorescentes

El sustrato de la matriz LED se utiliza principalmente como medio para la transferencia de calor entre la matriz LED y la placa de circuito del sistema, y ​​se combina con la matriz LED mediante el proceso de unión de cables, eutéctico o flip chip. Según las consideraciones de disipación de calor, los sustratos de matriz de LED en el mercado son principalmente sustratos cerámicos, que se pueden dividir aproximadamente en tres tipos: sustratos cerámicos de-película gruesa, co-de baja temperatura- cerámica multicapa cocida y sustratos cerámicos de película fina- basados ​​en diferentes métodos de preparación de circuitos. Para los componentes LED de alta-potencia, la película gruesa-o los sustratos cerámicos co-cocidos a baja temperatura-a menudo se utilizan como sustrato de disipación de calor del molde, y luego el LED y el sustrato cerámico se combinan con hilos de oro. Como se mencionó en la introducción, esta conexión de alambre de oro limita la eficiencia de la disipación de calor a lo largo de los contactos de los electrodos. Por lo tanto, los fabricantes nacionales y extranjeros están trabajando arduamente para resolver este problema. Hay dos soluciones. Una es encontrar un material de sustrato con un alto coeficiente de disipación de calor para reemplazar el óxido de aluminio, incluido el sustrato de silicio, el sustrato de carburo de silicio, el sustrato de aluminio anodizado o el sustrato de nitruro de aluminio. Entre ellos, los sustratos de silicio y carburo de silicio son materiales semiconductores. Sin embargo, el sustrato de aluminio anodizado es propenso a romperse debido a la resistencia insuficiente de la capa de óxido anodizado, lo que limita su aplicación práctica. El más maduro y generalmente aceptado es el uso de nitruro de aluminio como sustrato de disipación de calor; sin embargo, el proceso de película gruesa tradicional no es adecuado para el sustrato de nitruro de aluminio (el material debe tratarse térmicamente a 850 grados después de imprimir la pasta de plata para que sea un problema de confiabilidad del material), por lo tanto, el circuito del sustrato de nitruro de aluminio debe estar preparado. por un proceso de película delgada. El sustrato de nitruro de aluminio preparado por el proceso de película delgada acelera en gran medida la eficiencia del calor de la matriz de LED a la placa de circuito del sistema a través del material del sustrato, lo que reduce en gran medida la carga de calor de la matriz de LED a la placa de circuito del sistema a través del cable de metal. , logrando así un alto efecto de disipación de calor