4 pasos de procesamiento de capa interna de PCB

Para las placas de circuito impreso multicapa, la capa de trabajo de la capa interna se intercala en el medio de toda la placa, por lo que la placa de circuito impreso multicapa debe procesarse primero en la capa interna. Subdivisión específica, el procesamiento de la capa interna de las placas de circuito impreso se puede dividir en 4 pasos, a saber, pretratamiento, sala limpia, línea de grabado e inspección óptica automática.

(1) Pretratamiento En el proceso de procesamiento de placas de circuito impreso, el sustrato de lámina de cobre se corta primero en un tamaño adecuado para el procesamiento y la producción, y luego se realiza el pretratamiento. Generalmente hablando. El pretratamiento tiene dos funciones: una es limpiar el sustrato después del corte, y la otra es evitar efectos adversos en la laminación posterior debido a la grasa o el polvo; la otra es usar cepillado, micrograbado y otros métodos para realizar un tratamiento de rugosidad apropiado en la superficie del sustrato para facilitar la combinación del sustrato y la película seca. Por lo general, los fluidos de limpieza y los fluidos de micrograbado se utilizan en el pretratamiento.

(2) Sala limpia En la transferencia de patrones de circuito, el procesamiento de placas de circuito impreso tiene requisitos muy altos en la limpieza del estudio. En general, la laminación y la exposición deben realizarse en una sala limpia de clase 10,000 como mínimo. Para garantizar la alta calidad de la transferencia del patrón del circuito, también es necesario garantizar las condiciones de trabajo en interiores durante el procesamiento. La temperatura interior se controla a (2111) grados y la humedad relativa es del 55 al 60 por ciento. El propósito es asegurar la estabilidad dimensional del sustrato y del negativo. Solo todo el proceso de producción se lleva a cabo bajo la misma temperatura y humedad, para garantizar que el sustrato y la película negativa no se expandan ni se encojan, por lo que el área de producción en la fábrica de procesamiento actual está equipada con aire acondicionado central para controlar el temperatura y humedad.

Antes de la exposición del sustrato, se debe unir una capa de película seca al tablero de la tumba durante el procesamiento. Este trabajo generalmente lo realiza una máquina laminadora, que corta automáticamente la película de acuerdo con el tamaño y el grosor del sustrato. La película seca generalmente tiene una estructura de 3-capas. La laminadora de película pegará la película sobre el sustrato con la temperatura y la presión adecuadas, y luego arrancará automáticamente la película de plástico del lado que se combina con el tablero.

Porque la película seca fotosensible tiene una cierta vida útil. Por lo tanto, el sustrato después de la operación de laminación debe exponerse lo antes posible durante el procesamiento, y la exposición se lleva a cabo mediante una máquina de exposición. El interior de la máquina de exposición emite rayos UV de alta intensidad (rayos ultravioleta). Se utiliza para irradiar sustratos cubiertos con película y película. Con la transferencia de imágenes, la imagen del negativo se invierte y se transfiere a la película seca después de la exposición. Por lo tanto, se completa el puerto de operación de exposición correspondiente.

(3) La línea de grabado incluye una sección de revelado, una sección de grabado y una sección de pelado de película. La sección de grabado es el núcleo de esta línea de producción y su función es eliminar el cobre desnudo que no está cubierto por la película seca.

(4) Después de completar la inspección óptica automática, el sustrato después de agregar la capa interna debe inspeccionarse estrictamente. Solo entonces se puede llevar a cabo el siguiente paso de procesamiento, lo que reduce en gran medida el riesgo. En esta etapa plus, la inspección del tablero se realiza a través de la máquina AOI para realizar la prueba de calidad de apariencia del tablero desnudo. Al trabajar, el personal de procesamiento primero fija la placa a inspeccionar en la mesa de la máquina, y AOI utiliza un localizador láser para posicionar con precisión la lente para escanear toda la superficie de la placa. Luego, el patrón obtenido se abstrae y se compara con el patrón que falta, para juzgar si hay algún problema en la producción del circuito de la PCB. Al mismo tiempo, AOI también puede indicar el tipo de problema y la ubicación específica del problema en el sustrato.