Placa de circuito de cerámica de 8OZ DPC

Descripción del producto

Apilado de tablero cerámico 8OZ DPC

Este es un apilamiento de tableros cerámicos DPC de 8OZ. El espesor total es 0. 9 mm, y el espesor de cobre de la capa superior e inferior es de 280 um. La superficie del tablero es ENIG. La placa de circuito cerámico DPC se refiere a una placa de circuito cerámico recubierta de cobre directo. Es un nuevo tipo de placa de circuito cerámico. En comparación con la PCB (placa de circuito impreso) tradicional, tiene mayor confiabilidad, mejor rendimiento de alta frecuencia y un coeficiente de expansión térmica más bajo y otras ventajas.

Ventajas del tablero cerámico 8OZ DPC
Características del sustrato cerámico DPC: alta conductividad térmica, alto aislamiento, alta resolución del circuito, alta planitud de la superficie y alta resistencia de unión oro-cerámica.

• El sustrato cerámico DPC también tiene muchas ventajas.
• Baja pérdida de comunicación: la constante dieléctrica del propio material cerámico hace que la pérdida de señal sea menor.
• Alta conductividad térmica: la conductividad térmica de las cerámicas de alúmina es de 15~35w/mk y la conductividad térmica de las cerámicas de nitruro de aluminio es de 170~230w/mk.
• Coeficiente de expansión térmica más coincidente: el material del chip es generalmente Si (silicio) GaAS (arseniuro de galio). Los coeficientes de expansión térmica de las cerámicas y las virutas son cercanos. Cuando la diferencia de temperatura cambia drásticamente, no habrá demasiada deformación, lo que provocará desoldadura del cable y tensión interna. Y otras cuestiones.
• Alta fuerza de unión: el producto de placa de circuito cerámico de cuatro vías tiene una alta fuerza de unión entre la capa de metal y el sustrato cerámico, de hasta 45 MPa (la resistencia de una lámina de cerámica con un espesor de más de 1 mm).
• El proceso DPC cerámico de piedra con orificio pasante de cobre puro admite PTH/Vias.
• Alta temperatura de funcionamiento: la cerámica puede soportar ciclos fluctuantes de alta y baja temperatura e incluso puede funcionar normalmente a temperaturas de hasta 600 grados.
• Alto aislamiento eléctrico: los materiales cerámicos en sí son materiales aislantes y pueden soportar altos voltajes de ruptura.
• Servicios personalizados: Beton puede proporcionar servicios personalizados de acuerdo con las necesidades del cliente y realizar la producción en masa de acuerdo con los dibujos de diseño del producto (archivo Gerber y archivo de parámetros) y los requisitos indicados por el usuario. Los usuarios tienen más opciones y son más fáciles de usar.

Proceso DPC en la fabricación de PCB cerámicos
Primero, se usa un láser para preparar agujeros pasantes en el sustrato cerámico (la apertura es generalmente de 60 μm ~ 120 μm) y luego se usan ondas ultrasónicas para limpiar el sustrato cerámico; La tecnología de pulverización catódica con magnetrón se utiliza para depositar una capa semilla de metal (objetivo de Ti/Cu) en la superficie del sustrato cerámico. Luego, la producción de la capa del circuito se completa mediante fotolitografía y revelado; se utiliza galvanoplastia para llenar los huecos y espesar la capa del circuito metálico, y se utiliza un tratamiento de superficie para mejorar la soldabilidad y la resistencia a la oxidación del sustrato. Finalmente, se retira la película seca y se graba la capa de semillas para completar la preparación del sustrato.

El siguiente diagrama describe brevemente el proceso DPC en la fabricación de PCB cerámicos. Luego, la constante dieléctrica de alta frecuencia y el factor de pérdida se extraen utilizando las propiedades eléctricas simples del sustrato DPC.

Preguntas frecuentes sobre placas de circuito cerámico DPC

(1) ¿Qué es el tablero cerámico DPC?
Las placas de circuito de cobre de película fina hechas de sustratos cerámicos son placas de circuito cerámico DPC. Otro nombre para esto es Ceramic DPC, este tipo especial de placa de circuito de cobre de película delgada es más eficiente para disipar el calor en áreas de alta temperatura.

(2) ¿Cuáles son los materiales comúnmente utilizados para las placas de circuito cerámico DPC?
Las placas cerámicas de alúmina DPC están hechas de alúmina y tienen un rango de conductividad térmica de 18 ~ 36 w/mk.

(3) ¿Cuáles son los beneficios de utilizar placas de circuito cerámico DPC?
a. Alto efecto de expansión térmica.
b. Versatilidad
C. Buen rendimiento de disipación de calor

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