¿Cuáles son los requisitos y precauciones para el diseño de serigrafía de PCB?

El diseño de serigrafía es un factor esencial en el diseño de PCB. La serigrafía en placas PCB generalmente incluye: serigrafía de componentes y números de etiquetas, nombre de la placa, número de versión, logotipo antiestático, serigrafía de códigos de barras, logotipo de la empresa y otros logotipos. A continuación, echemos un vistazo a los requisitos para el diseño de serigrafía en el diseño de PCB.

1. Requisitos de diseño de serigrafía

Generalmente se requiere que la relación entre la altura y el ancho de los caracteres de los caracteres de serigrafía sea mayor o igual a 6:1. Hay tres tamaños de fuente comunes: entre ellos, cuando la densidad del tablero es relativamente alta, se usan comúnmente caracteres de 4/25 mil (No. 1); cuando la densidad es normal, caracteres de 5/30 mil (No. 2); cuando el tablero está relativamente flojo, se recomiendan caracteres de 6/45 mil (No. 3); Por lo general, el espesor de cobre base de la capa superficial también tiene requisitos correspondientes para el ancho de la serigrafía, cobre base.<1OZ, limit value ≥ 4 mil, optimization value ≥ 6 mil; When the base copper thickness is 1OZ, 5/30mil characters are preferred; when the base copper thickness is 2OZ, 6/45mil characters are preferred.

2. Requisitos para agregar serigrafía de PCB

1. Colocación: En términos generales, al colocar la serigrafía de resistencias, condensadores, tubos y otros dispositivos, no utilice cuatro direcciones. Esto hará que sea muy agotador mirar la pantalla de seda durante la depuración, el mantenimiento y la soldadura (¿Cuántas direcciones necesita girar la placa?).

2. Trate de no perforar los orificios de la pantalla de seda.

3. No presione la pantalla de seda en líneas de señal de alta velocidad (como líneas de reloj, etc.): para líneas de señal de alta velocidad en la capa superior o inferior, porque dichas líneas de señal pueden considerarse líneas de microcinta.

4. La dirección de lectura de la serigrafía debe ser coherente con la dirección de uso. La dirección de lectura de la serigrafía debe ser coherente con la dirección de uso del chip. Esto es principalmente para reducir la probabilidad de soldadura inversa al soldar.

5. El número de pin debe estar claramente marcado en la serigrafía.

6. Serigrafía para paquetes especiales: Para paquetes especiales como BGA y QFN, el tamaño de la serigrafía debe ser exactamente el mismo que el tamaño del chip.

7. Serigrafía de los orificios de montaje: La serigrafía de los tornillos se agrega cerca de los orificios de montaje, y la longitud y el número total de tornillos también están marcados para facilitar la instalación.

3. Precauciones para el diseño de serigrafía.

1. El ancho de la línea de serigrafía en el tablero debe ser mayor o igual a 4 mil y evitar que el ancho de la línea de serigrafía de los componentes sea 0.

2. La distancia entre la serigrafía y las almohadillas: No cubra los puntos de soldadura de la placa con la serigrafía, como las almohadillas de los dispositivos SMD y los orificios pasantes de los complementos. La serigrafía es un material aislante. Una vez aplicado a las almohadillas, provocará una soldadura deficiente; No cubra los puntos de prueba en el tablero. , marcar puntos, etc.; Por lo general, se requiere mantener un espacio de 6 mil.

3. El espacio entre las pantallas de seda: mantenga 6 mil. Es aceptable la superposición entre serigrafías. Una vez que la superposición causa irreconocible, es necesario eliminarla.

4. Dirección de serigrafía: La disposición de las cuerdas de serigrafía debe seguir el principio de izquierda a derecha o de abajo hacia arriba cuando se mira la pantalla.

5. Ubicación de los números de referencia del dispositivo: los números de referencia del dispositivo deben corresponder a los dispositivos uno a uno y el orden no se puede invertir ni cambiar. Cuando la densidad del dispositivo es relativamente alta, se puede utilizar el método de dibujar etiquetas o marcas de símbolos para colocar los números de referencia en otras partes del tablero. Dondequiera que haya espacio.

6. Las marcas de polaridad de los componentes y las marcas de clavija "1" deben colocarse correcta y claramente.

7. Al introducir anotaciones o anotaciones de símbolos, la serigrafía y los caracteres agregados deben colocarse en la capa de serigrafía de Board Geometry.

La serigrafía agregada con el nombre del tablero y el número de versión también se coloca en la capa de serigrafía de Board Geometry.

8. La etiqueta del dispositivo no se puede colocar dentro del cuerpo del dispositivo ni fuera del marco de la placa.

9. Cuando la densidad del tablero es relativamente alta y realmente no hay espacio para colocar las etiquetas, puede discutir con el cliente no usar las etiquetas, pero se requiere un plano de ensamblaje para facilitar la instalación e inspección del dispositivo.

10. Cuando el cliente requiere que se escriban caracteres de cobre en las capas superior e inferior, el ancho de línea de los caracteres de cobre: ​​cobre base HOZ: el ancho de los caracteres es superior a 8 mil y la altura es superior a 45 mil; Cobre base de 1 oz: el ancho del carácter es de más de 10 mil y la altura es de más de 50 mil. Al mismo tiempo, es necesario abrir la ventana de la máscara de soldadura para que los caracteres de cobre en la placa producida sean más brillantes.