El impacto de las aplicaciones 5G en la cadena industrial de placas PCB HDI

PCB es el componente central de los productos electrónicos, que van desde relojes hasta automóviles, cualquier producto electrónico, grande o pequeño, se cargará con placas PCB sofisticadas. Esta enorme industria generada por los productos electrónicos conecta muchas industrias subdivididas en upstream, midstream y downstream. La industria ascendente de PCB es principalmente I + D y producción de materias primas como láminas de cobre, resina, tela de fibra de vidrio, tinta, etc. La industria intermedia es principalmente laminados revestidos de cobre, y la descendente es la aplicación de productos de PCB.

En 2022, los siguientes factores conducirán a cambios importantes en las industrias upstream, midstream y downstream de PCB.

La construcción de estaciones base 5G comenzó en 2018, y la construcción se aceleró de 2019 a 2020, y este año alcanzará un clímax de construcción. El 28 de febrero, el Ministerio de Industria y Tecnologías de la Información informó en una conferencia de prensa realizada por la Oficina de Información del Consejo de Estado que se construirán más de 600 estaciones base 000 5G en 2022, y el número total de estaciones base será alcance los 2 millones de yuanes para finales de 2022. Desde el inicio de la construcción en 2018 hasta finales de 2021, se construirá un total de 142,5, y se planea construir más de 600,000 en 2022, hasta al 42,11 por ciento del número total de construcción en los cuatro años, y el número total de construcción alcanzará un récord.

La comunicación 5G tiene las características de alta velocidad, alta frecuencia, gran capacidad, baja latencia y alta confiabilidad, lo que obligará a las placas de circuito actuales a realizar cambios. Las placas de circuito de gama media a baja ya no serán aplicables, y los proveedores de placas de circuito deben actualizar sus productos para producir placas de circuito impreso que puedan cumplir con los requisitos de comunicación 5G anteriores.

Durante el clímax de la construcción de estaciones base 5G, la demanda correspondiente de placas PCB HD para comunicaciones 5G será significativamente mayor que en los últimos años. El impacto de esta gran demanda conducirá a cambios drásticos en la cadena industrial de PCB.

El primero es la lámina de cobre aguas arriba de la PCB. Sus materiales deben actualizarse aún más para cumplir con los requisitos de alta frecuencia y alta velocidad de 5G, lo que empujará a la lámina de cobre del circuito electrónico a cambiar en la dirección del alto rendimiento. La lámina de cobre producida por empresas nacionales se basa principalmente en productos convencionales, y la lámina de cobre de circuito electrónico de alto rendimiento también depende en gran medida de las importaciones, lo que provocará cambios importantes en el proyecto de expansión de la lámina de cobre este año, y las empresas pueden cambiar su enfoque a Circuitos electrónicos de alto rendimiento. La dirección de expansión de la capacidad de producción de lámina de cobre y lámina de cobre de batería de litio.

Además de los materiales de láminas de cobre, también es necesario mejorar la tecnología de productos de otras resinas en láminas, telas de fibra de vidrio y laminados revestidos de cobre. En la actualidad, Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology y otros fabricantes de materiales ya han implementado materiales de alta frecuencia y alta velocidad.

La producción de placas de circuito cambiará en la dirección de alta multicapa, alta precisión y alta densidad. Además de contar con la ayuda de materiales de alta frecuencia y alta velocidad aguas arriba, también es necesario mejorar aún más el proceso de producción de placas de circuito, lo que también presenta más requisitos para equipos especiales de PCB. altas demandas.

En la actualidad, los sofisticados equipos de transferencia de patrones y grabado al vacío, los equipos de detección de ancho de línea y espaciado de acoplamiento que monitorean y retroalimentan los cambios de datos en tiempo real, los equipos de galvanoplastia con buena uniformidad y los equipos de laminación de alta precisión pueden satisfacer las necesidades de producción de 5G de alta tableros de circuitos finales. En 2022, la demanda de equipos para placas de PCB 5G aumentará significativamente, y es probable que los fabricantes nacionales conocidos de equipos específicos de PCB comiencen una nueva ronda de expansión de equipos. En el caso de que no se pueda satisfacer la capacidad de producción de equipos nacionales, puede haber un aumento en las empresas para introducir una gran cantidad de equipos especiales de placa de circuito 5G avanzados extranjeros. Shenlian Circuit HDI Board Factory invirtió 3 mil millones para introducir equipos avanzados para producir productos de PCB, HDI, PCB rígido-flexible y FPC de alta calidad, brindando a los clientes un servicio integral.

2022 es un año de grandes cambios en la industria de las placas de circuito impreso. Solo el clímax de la construcción de la estación base 5G conducirá a cambios importantes en las industrias intermedia y descendente de placas de circuito. Además, hay factores superpuestos como los vehículos de nueva energía, la inteligencia artificial y el Internet de las Cosas, que han generado el surgimiento de un nuevo ciclo en la industria de PCB.