Proporción y tendencia de crecimiento de varios tipos de valor de producción de PCB en las principales regiones del mundo

En los últimos años, con el crecimiento constante de la economía de mi país y la mejora continua de la prosperidad de la industria de la información electrónica, la industria de PCB de mi país seguirá manteniendo un rápido crecimiento. La tabla específica es la siguiente:

En 2021, el rápido desarrollo de la industria de la información electrónica representada por equipos de comunicación 5G, teléfonos inteligentes y computadoras personales, VR/AR y dispositivos portátiles, conducción asistida avanzada y vehículos no tripulados, etc. Del océano rojo donde gana el precio, al océano azul impulsada por alta calidad y alta tecnología. La proporción de diferentes valores de salida de PCB en las principales regiones del mundo es la siguiente:

1. Tablero alto multicapa

Las placas multicapa altas se utilizan principalmente en servidores de gama alta y estaciones base de comunicación 5G, así como en control industrial y atención médica. No persigue las características de ligero, delgado y pequeño, y no hay un diseño estricto en el circuito y la apertura, pero el número de capas del producto es alto, principalmente 24~30 capas, la alineación de la perforación y la perforación trasera, y la tecnología de galvanoplastia de apertura de alta relación de aspecto plantean mayores desafíos. Según el pronóstico de Prismark, los tableros multicapa seguirán manteniendo una posición importante en el mercado, y la tasa de crecimiento de los tableros multicapa de alto nivel será mayor que la de los tableros de nivel medio y bajo. Se espera que alcance el 6,0 por ciento y el 7,5 por ciento respectivamente, muy por encima de la tasa de crecimiento promedio de la industria de tableros multicapa.

2. IDH

La miniaturización de equipos electrónicos está destinada a ser la miniaturización de PCB y componentes. El tamaño de los componentes tiende a ser miniaturizado. Por ejemplo, el tamaño de los componentes SMD (SMD) es convencionalmente la especificación más pequeña 01005 (0.4mm×0.2mm), y ahora hay una especificación 008004 (0,25 mm × 0,125 mm), que es equivalente al montaje. La relación de área ocupada se reduce aproximadamente a la mitad y la densidad de cableado de la PCB se duplica. Se reduce el espacio dado a la PCB por el equipo electrónico, y la función de la PCB no se reduce sino que se incrementa. El desarrollo de la PCB es que las líneas son más delgadas, los agujeros son más pequeños, la cantidad de capas es mayor y las capas son más delgadas.

Las placas de interconexión de alta densidad (HDI) han avanzado desde 1- o 2-interconexiones de acumulación de nivel hasta 3- o 4-creación de pedidos y cualquier interconexión de acumulación. El ancho de línea/espaciado de línea y la miniaturización del orificio de paso de la placa HDI están cerca de la placa portadora del paquete IC, que se denomina placa tipo portadora (SLP). Los teléfonos inteligentes son el área de aplicación principal de las placas HDI, y con la popularización de los teléfonos móviles 5G, las placas HDI se popularizarán aún más en los teléfonos inteligentes. Bajo la tendencia de productos electrónicos cada vez más delgados y funciones diversificadas, cualquier capa de tableros HDI y tableros portadores similares acelerará la popularización y penetración en los campos de tabletas, dispositivos portátiles inteligentes, electrónica automotriz, centros de datos, etc., trayendo la popularidad de las placas HDI. Demanda incremental, gran espacio de mercado. Según los datos de Prismark, el mercado de tableros HDI alcanzará los 13 741 millones de dólares estadounidenses en 2025, con una tasa de crecimiento compuesto del 6,7 % entre 2020 y 2025.

3. Placa portadora de circuitos integrados

El sustrato de empaque de IC es el canal de interconexión eléctrica entre el circuito integrado en el chip y el circuito electrónico externo, y es el portador clave del empaque y prueba de la cadena de la industria de IC. La tecnología principal y la capacidad de producción están en manos de los principales fabricantes de PCB de Taiwán. Según las estadísticas de la TPCA (Asociación de placas de circuito de Taiwán), este tipo de producto representa aproximadamente el 15,1 por ciento del valor total de producción de PCB en Taiwán, lo que lo convierte en el cuarto producto de PCB más grande de Taiwán.

Los sustratos de empaque de circuitos integrados tienen las características de alta densidad, alta precisión, alto número de pines, alto rendimiento, miniaturización y adelgazamiento, y tienen requisitos más altos en varios parámetros técnicos. El continuo progreso y desarrollo de la tecnología de instalación electrónica ha presentado requisitos más altos y actualizados para PCB y sus materiales de sustrato en términos de función y rendimiento. Como la materia prima con la mayor proporción de ventas en el segmento de material de embalaje, los sustratos de embalaje de circuitos integrados también se desarrollarán rápidamente con la industria de embalaje de circuitos integrados. Según los datos de Prismark, se espera que el tamaño del mercado de sustratos para empaques de circuitos integrados alcance los US$16.194 mil millones en 2025, con una tasa de crecimiento compuesta del 9,7 por ciento de 2020 a 2025.

4. Tablero rígido-flexible

El tablero rígido-flexible tiene las características de poder doblarse y plegarse, y tiene una amplia gama de escenarios de aplicación. En el campo de la electrónica automotriz, las placas rígido-flexibles automotrices se han utilizado ampliamente en vehículos de nueva energía debido a sus ventajas de peso ligero, estructura simple, conexión de circuito conveniente y gran confiabilidad. Además, algunos AR/VR y otros dispositivos portátiles también han comenzado a usar placas más rígidas y flexibles.

5. Sustrato metálico

La mayor densidad de configuración y la velocidad de transmisión más rápida de los dispositivos electrónicos generan una mayor generación de calor. Los componentes activos y pasivos, los conectores mecánicos y los componentes de disipación de calor están todos instalados en la placa de circuito impreso, lo que plantea graves desafíos para la gestión de la disipación de calor de la placa de circuito impreso. desafío. Además de optimizar la disposición de los componentes, aumentar el ancho del conductor y usar vías térmicas al comienzo del diseño, la mejor manera es usar sustratos termoconductores y altamente resistentes al calor, usar tableros de núcleo de metal e incrustar o incrustar estructuras de bloques de metal. Los sustratos metálicos representados por bases de cobre y aluminio han logrado avances en la tecnología de producción y se popularizan gradualmente en aplicaciones, con un gran potencial de desarrollo.

Aunque mi país ya es el área de producción de PCB más grande del mundo, es grande pero no fuerte. Todavía está dominado por productos de gama baja, como tableros ordinarios de una sola cara, de dos caras y de múltiples capas. Tableros multicapa de alto nivel, tableros HDI, sustratos de empaque IC, rígidos El valor de salida de productos de gama media a alta, como tableros de unión flexibles y sustratos metálicos, es relativamente bajo, y la estructura general del producto es bastante diferente de Japón y Taiwán. En la ola de desarrollo vigoroso de la industria, a través de la innovación y la investigación y el desarrollo continuos, podemos ganar los dividendos liberados por la sustitución interna.