Auge de la industria de PCB

Transferencia de la industria china de PCB de la industria de PCB

China emprende gradualmente la transferencia de la industria mundial de PCB después de 2000

PCB: La madre de los componentes electrónicos, China emprende la transferencia de la capacidad de producción. En la actualidad, el valor de producción de la industria mundial de PCB representa más de una cuarta parte del valor de producción total de la industria de componentes electrónicos, y es la subdivisión de varios componentes electrónicos.

industria con la mayor proporción. El principal material aguas arriba de PCB es el laminado revestido de cobre, que representa el 30% del costo. La industria aguas abajo está ampliamente distribuida, y la mayor aplicación aguas abajo es el equipo de comunicación. equipos de comunicación

Los tres principales campos de aplicación de equipos, electrónica de consumo y electrónica automotriz juntos representan el 62% de la cuota de mercado de las aplicaciones posteriores de PCB. Los países desarrollados se han retirado gradualmente de la producción de productos de gama media y baja, China 2000

Después del año, emprenderá gradualmente la transferencia de la industria global de PCB, y se ha convertido en el mayor productor de PCB del mundo.

El auge de las materias primas aguas arriba está mejorando, y la capacidad de producción de la industria de laminados revestidos de cobre continúa expandiéndose. El laminado revestido de cobre es el material básico de la industria electrónica y el material principal para el procesamiento y la fabricación de placas de circuito impreso (PCB). reconocemos

Por lo tanto, desde octubre de 2020, la tasa de crecimiento interanual de los ingresos totales de las empresas de láminas de cobre ha mostrado un punto de inflexión. En agosto y septiembre de 2021, la tasa de crecimiento de las empresas de láminas de cobre se redujo mes a mes, y la tasa de crecimiento interanual fluctuó.

mover.

Las tres pistas principales de la placa portadora IC, la placa automotriz y la placa Miniled tienen un futuro brillante. Como sustrato de embalaje de primer nivel con "homología tecnológica" a PCB, la placa portadora de CI generalmente tiene las características de adelgazamiento, alta densidad, alta precisión, etc.

características técnicas. Prismark predice que la tasa de crecimiento anual compuesta del valor de producción global de sustrato de embalaje alcanzará el 9,7% de 2020 a 2025, de los cuales la tasa de crecimiento compuesto anual del valor de producción de sustrato de embalaje en China alcanzará el 12,9%. el uno en el otro

Impulsado por las cuatro tendencias principales de redes, entretenimiento, ahorro de energía y seguridad, el nivel de electrónica automotriz está aumentando, y el costo de la electrónica automotriz en sedanes de gama media a alta ha alcanzado el 28%.

El costo de la electrónica del vehículo representa hasta el 47%. Se estima que el mercado global de FPC automotriz alcanzará los 7 mil millones de yuanes en 2022, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 7,1%. Con la penetración continua de los mercados downstream, el futuro

El mercado de MicroL ED marcará el comienzo del crecimiento. Según los datos de Arizton, el tamaño del mercado global de Mini LED aumentará de US $ 150 millones en 2021 a US $ 2.32 mil millones en 2024.

La CAGR alcanzó el 149,15%. Según la cuenta oficial de CINNOResearch, el área global de envío de sustrato de retroiluminación Mini LED aumentará a aproximadamente 50 millones de metros cuadrados en 2025, con una tasa de crecimiento compuesta anual promedio.

La CAGR alcanzará el 72,8%