La industria de placas de circuito de cerámica de China tiende a madurar y el mercado tiene amplias perspectivas de desarrollo

Las placas de circuito a base de cerámica son componentes electrónicos que utilizan cerámica como material de matriz y hacen circuitos de metal sobre ellos. Son un material básico clave indispensable para el empaquetado de módulos de potencia en el campo electrónico. Las placas de circuito a base de cerámica tienen las ventajas de conductividad térmica, resistencia al calor y alta confiabilidad, y actualmente son la mejor opción para sustratos de circuito en aplicaciones como LED de alta potencia, dispositivos de potencia, dispositivos de microondas, electrónica automotriz, dispositivos de alta frecuencia, y módulos de células solares.

Los métodos de preparación de los sustratos cerámicos tradicionales se pueden dividir en cuatro categorías: HTCC, LTCC, DBC y DPC. El método de preparación de HTCC (cocción a alta temperatura) requiere una temperatura superior a 1300 grados C, pero debido a la influencia de la selección de electrodos, el costo de preparación es bastante alto. Pobre, la conductividad térmica del producto terminado es baja. El método de preparación de DBC requiere la formación de una aleación entre la lámina de cobre y la cerámica, y la temperatura de calcinación debe controlarse estrictamente dentro del rango de temperatura de 1065-1085 grados. Debido a que el método de preparación de DBC tiene requisitos sobre el grosor de la lámina de cobre, generalmente no es posible por debajo de 150 ~ 300 micrones, lo que limita la relación de aspecto del cable de tales placas de circuito de cerámica.

El método de preparación de DPC incluye revestimiento al vacío, revestimiento húmedo, exposición y revelado, grabado y otros enlaces de proceso, por lo que el precio de sus productos es relativamente alto. Además, en términos de procesamiento de formas, la placa de circuito a base de cerámica debe cortarse con láser, lo que no se puede procesar con precisión con las máquinas tradicionales de taladrado, fresado y punzonado, por lo que la fuerza de unión y el ancho y el espaciado de las líneas también son más finos.

Entre 2001 y 2002, afectada por factores como la desaceleración del crecimiento económico mundial, la tasa de crecimiento de la industria de placas de circuitos impresos de mi país se redujo significativamente. En 2001 y 2002, el valor de la producción de la industria aumentó menos del 5 por ciento año tras año. Después de 2003, con la recuperación de la economía mundial y la aparición y amplia aplicación de productos electrónicos emergentes, la demanda de placas de circuito impreso volvió a crecer rápidamente y el valor de producción de la industria de placas de circuito impreso de mi país se recuperó a una tasa de crecimiento anual. de alrededor del 30 por ciento. En 2005, el valor de producción de la industria de placas de circuitos impresos de mi país aumentó en aproximadamente un 31,4 por ciento año tras año.

En 2007, el ritmo de crecimiento económico se desaceleró y la recuperación de la segunda mitad de 2003 a 2006 parece haber llegado a su fin, pero el crecimiento de China aún puede lograrse mediante la transferencia de capacidad de producción de los países desarrollados.

La industria de placas de circuito de cerámica se ha estado desarrollando durante muchos años y ya ha madurado. En la actualidad, la estructura general del mercado ha sido clara durante mucho tiempo. Los fabricantes nacionales como Silitong, Aisibo, Hongxin y Tongxin han tomado la delantera, y los pequeños y medianos fabricantes también han comenzado a participar. En el contexto de Made in China 2050, la industria de PCB también debe seguir el ritmo. En la era en la que los datos son los reyes, las placas de circuito de cerámica deben actualizarse y actualizarse constantemente para mantenerse al día con el ritmo de la revolución industrial. Se espera que los fabricantes de placas de circuito de cerámica encabezados por Slitton puedan seguir progresando y estar a la vanguardia de la ola de la revolución industrial.

Las placas de circuito de cerámica en realidad están hechas de cerámica electrónica y pueden tener varias formas. Entre ellos, las características de resistencia a altas temperaturas y alto rendimiento de aislamiento eléctrico de las placas de circuito cerámico son las más destacadas, y las ventajas de baja constante dieléctrica y pérdida dieléctrica, alta conductividad térmica, buena estabilidad química y coeficiente de expansión térmica similar a los componentes son también muy significativo. La producción de placas de circuito de cerámica utilizará la tecnología LAM, es decir, la tecnología de metalización de activación rápida por láser. Utilizado en el campo de LED, módulos de semiconductores de potencia de alta potencia, refrigeradores de semiconductores, calentadores electrónicos, circuitos de control de potencia, circuitos híbridos de potencia, componentes de potencia inteligentes, fuentes de alimentación conmutadas de alta frecuencia, relés de estado sólido, electrónica automotriz, comunicaciones, aeroespacial y Componentes electrónicos militares.

En comparación con otras PCB, las placas de circuito de cerámica pueden considerarse un sustituto de la generación anterior de sustratos, que pueden reemplazar perfectamente los sustratos metálicos y los sustratos transparentes. Debido a su alta conductividad térmica, alto aislamiento y mejor coeficiente de coincidencia de expansión térmica, se ha convertido en un favorito en el campo de la iluminación de alta potencia.

Las placas de circuito de cerámica son diferentes de los FR-4 (plástico) tradicionales, los materiales cerámicos tienen un buen rendimiento de alta frecuencia y propiedades eléctricas, y tienen propiedades que los sustratos orgánicos no tienen, como alta conductividad térmica, excelente estabilidad química y térmica. estabilidad. Es un material de embalaje ideal para una nueva generación de circuitos integrados a gran escala y módulos electrónicos de potencia. Por lo tanto, las placas de circuito de cerámica han recibido una gran atención y un rápido desarrollo en los últimos años.

Las futuras placas de circuito de cerámica deben salir del abrazo de LED y abrazar el advenimiento de la nueva era industrial. En la actualidad, la mayor aplicación de las placas de circuito de cerámica sigue siendo el campo de los LED. Sin embargo, el mercado de PCB es aterrador. En vísperas del advenimiento de la era inteligente, las placas de circuito de cerámica deben estar preparadas para enfrentarlas. El campo de aplicación de los chips de inteligencia artificial puede convertirse en placas de circuito de cerámica. El nuevo territorio del campo LED será solo los pañales de las placas de circuito de cerámica. En el contexto de Made in China 2050, la industria de PCB también debe seguir el ritmo. En la era en la que los datos son los reyes, las placas de circuito de cerámica deben actualizarse y actualizarse constantemente para mantenerse al día con el ritmo de la revolución industrial.

El informe de investigación de la industria de placas de circuitos con base cerámica se centra en analizar el estado de desarrollo y las características de la industria de placas de circuitos con base cerámica de China, así como los desafíos que enfrentará la industria de placas de circuitos con base cerámica de China y las estrategias de desarrollo de las empresas. El informe también realizó un análisis detallado de la tendencia de desarrollo de la industria global de placas de circuitos con base cerámica, y realizó un estudio de tendencias y un juicio sobre la industria de placas de circuitos con base cerámica. ¿Cómo se desarrollará en el futuro la industria de placas de circuito basadas en cerámica? Preste atención al informe "2020-2025 Informe de investigación de estrategia de desarrollo y análisis en profundidad del mercado de la industria de placas de circuito basado en cerámica" del Instituto de Investigación del Instituto de Investigación de China.