¿Cuáles son las ventajas y desventajas del proceso OSP?

Hay muchos fabricantes de PCB hoy en día, pero no hay muchos fabricantes que puedan hacer bien el proceso OSP, porque el procesamiento de placas OSP requiere una rica experiencia en el procesamiento de parches PCBA. Entonces, ¿cuáles son las ventajas y desventajas del proceso OSP?

OSP se refiere al uso de métodos químicos para cultivar una película orgánica en una superficie limpia de cobre desnudo. La clave del proceso OSP es controlar el grosor de la película. Si la película es demasiado delgada, la resistencia al choque térmico será pobre, lo que eventualmente afectará la soldabilidad; si la película es demasiado gruesa, no estará bien fusionada por el flujo, lo que también afectará la soldabilidad.

1. Ventajas del proceso OSP:

(1) bajo costo;

(2) Alta resistencia a la soldadura;

(3) Buena soldabilidad;

(4) La superficie es lisa;

(5) Adecuado para el tratamiento de superficies;

(6) Fácil de reelaborar.

2. Desventajas del proceso OSP:

(1) La resistencia de contacto es alta, lo que afecta la medición eléctrica;

(2) No apto para soldadura de alambre;

(3) Mala estabilidad térmica, generalmente después de un horno de alta temperatura, ya no tiene protección antioxidante;

(4) El tiempo de proceso es corto, y la soldadura posterior debe completarse dentro de las 24 horas posteriores a la primera soldadura;

(5) No resistente a la corrosión;

(6) Los requisitos de impresión son altos, y la impresión no puede ser incorrecta, porque la limpieza destruirá la película OSP;

(7) La penetración de estaño en el orificio de soldadura por olas es pobre.