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Placa de circuito de alta frecuencia PCB RT5870

El uso de material dieléctrico RT5870 para los prototipos del cliente para PCB de alta frecuencia y la simulación requiere una salida de -3dB. Y el espesor dieléctrico de la placa de circuito de alta frecuencia de PCB RT5870: es de 0,7874 mm.

Descripción

Parámetro de placa de circuito de alta frecuencia PCB RT5870

Nombre del producto:

Placa de circuito de alta frecuencia PCB RT5870

Material:

RT5870

Espesor del tablero:

0.89 mm

Espesor dieléctrico:

0.7874

Espesor del cobre:

1 ONZA

PTH Cu espesor

>=20um

Máscara para soldar:

KSM-S6189, GL39 Verde

Serigrafía:

TaiYo S-380W, blanco

Tratamiento de superficies

ENIG

Tamaño de ranura:

0.70 mm

Hoja de datos de laminados de alta frecuencia RT/duroid® 5870/5880

PROPIEDAD VALORES TÍPICOS DIRECCIÓN INDIRECCIONITS[3] UNIDADES[3] CONDICIONICION MÉTODO DE PRUEBAMÉTODO DE PRUEBA
RT/duroide 5870 RT/duroide 5880
[1]Constante dieléctrica, εr
Proceso
2.33
2,33 ± 0.02 especificaciones.
2.20
2,20 ± 0,02 especificación.
Z
Z
N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
[4]Constante dieléctrica, εr
Diseño
2.33 2.20 Z N/A 8 GHz - 40 GHz Longitud de fase diferencial
Método
Factor de disipación, tan δ 0.0005
0.0012
0.0004
0.0009
Z
Z
N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650, 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM-2.5.5.5
Coeficiente térmico de εr -115 -125 Z ppm/grado -50 - 150 grado IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistividad de volumen 2 X 107 2 X 107 Z Mohm cm C96/35/90 Norma ASTM D257
Resistividad de superficie 2 X 107 3 X 107 Z Mohm C/96/35/90 Norma ASTM D257
Calor especifico 0.96 (0.23) 0.96 (0.23) N/A J/g/K
(cal/g/C)
N/A Calculado
Módulo de tracción Prueba en
23 grados
Prueba al 100
grado
Prueba a 23 grados Prueba al 100
grado
N/A MPa (kpsi) A Norma ASTM D638
1300 (189) 490 (71) 1070 (156) 450 (65) X
1280 (185) 430 (63) 860 (125) 380 (55) Y
estrés final 50 (7.3) 34 (4.8) 29 (4.2) 20 (2.9) X
42 (6.1) 34 (4.8) 27 (3.9) 18 (2.6) Y
cepa final 9.8 8.7 6.0 7.2 X %
9.8 8.6 4.9 5.8 Y
Módulo de compresión 1210 (176) 680 (99) 710 (103) 500 (73) X MPa (kpsi) A Norma ASTM D695
1360 (198) 860 (125) 710 (103) 500 (73) Y
803 (120) 520 (76) 940 (136) 670 (97) Z
estrés final 30 (4.4) 23 (3.4) 27 (3.9) 22 (3.2) X
37 (5.3) 25 (3.7) 29 (5.3) 21 (3.1) Y
54 (7.8) 37 (5.3) 52 (7.5) 43 (6.3) Z
cepa final 4.0 4.3 8.5 8.4 X %
3.3 3.3 7.7 7.8 Y
8.7 8.5 12.5 17.6 Z
Absorción de humedad 0.02 0.02 N/A % 0,062" (1,6 mm)
D48/50
Norma ASTM D570
Conductividad térmica 0.22 0.20 Z W/m/K 80 grados ASTM C518
Coeficiente de
Expansión térmica
22
28
173
31
48
237
X
Y
Z
ppm/grado 0-100 grado IPC-TM-650, 2.4.41
td 500 500 N/A grado TGA N/A Norma ASTM D3850
Densidad 2.2 2.2 N/A gramos/cm3 N/A Norma ASTM D792
Cáscara de cobre 27.2 (4.8) 31.2 (5.5) N/A pli (N/mm) EDC de 1 onza (35 mm)
frustrar
después del flotador de soldadura
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad V-0 V-0 N/A N/A N/A UL94
Proceso sin plomo
Compatible
N/A N/A N/A N/A

¿Cuál es la ventaja de la placa de circuito de alta frecuencia PCB RT5870?

RT5870 es un material de PCB de alta frecuencia común con las siguientes ventajas:

  1. Baja pérdida dieléctrica: RT5870 tiene las características de baja pérdida dieléctrica, lo que significa que en aplicaciones de alta frecuencia, puede reducir la pérdida de energía durante la transmisión de la señal y ayudar a mantener la claridad y estabilidad de la señal.
  2. Excelente rendimiento de alta frecuencia: RT5870 tiene un excelente rendimiento de alta frecuencia y puede proporcionar una transmisión de señal estable y un rendimiento eléctrico en el rango de alta frecuencia.
  3. Excelente estabilidad térmica: El material RT5870 tiene buena estabilidad térmica, puede mantener un rendimiento estable en entornos de alta temperatura y no es propenso a deformarse o degradarse el rendimiento.
  4. Estabilidad dimensional: El material RT5870 tiene buena estabilidad dimensional y puede mantener su forma y tamaño incluso en ambientes prolongados de alta temperatura y alta humedad.
  5. Procesabilidad: El material RT5870 es relativamente fácil de procesar, puede satisfacer las necesidades de diseños de PCB complejos y se puede procesar mediante técnicas comunes de procesamiento de PCB.

¿Cuál es la aplicación de la placa de circuito de alta frecuencia PCB RT5870?

La placa de circuito de alta frecuencia PCB RT5870 se usa ampliamente en diversas aplicaciones de alta frecuencia, e incluye principalmente los siguientes aspectos:

What is application of RT5870 PCB High Frequency Circuit Board

  • Equipos de comunicacion: La PCB RT5870 se usa ampliamente en equipos de comunicación inalámbrica, como antenas de estaciones base, sistemas de distribución de antenas, equipos de comunicación por microondas, etc. Su baja pérdida dieléctrica y su excelente rendimiento de alta frecuencia permiten una transmisión y recepción eficiente de señales en estos dispositivos.
  • sistema de radar: Los sistemas de radar necesitan transmitir y procesar señales de forma rápida y precisa en entornos de alta frecuencia. La PCB RT5870 proporciona un rendimiento estable de alta frecuencia y una excelente estabilidad térmica, lo que la convierte en una opción de material común en los sistemas de radar.
  • Comunicaciones por satélite: los sistemas de comunicaciones por satélite tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a la estabilidad y el rendimiento de la transmisión de señales. La PCB RT5870 puede cumplir con estos requisitos y se usa ampliamente en la fabricación y mantenimiento de equipos de comunicaciones por satélite.
  • equipos electrónicos de radiofrecuencia: Los equipos electrónicos de RF, como amplificadores de RF, filtros de RF, interruptores de RF, etc., requieren placas de circuito de alta frecuencia para lograr el procesamiento y la transmisión de señales. La PCB RT5870 proporciona buenas características de alta frecuencia y estabilidad dimensional y es adecuada para estos dispositivos. fabricar.
  • Equipo medico: Algunos equipos médicos, especialmente los equipos médicos inalámbricos, también requieren placas de circuito de alta frecuencia para lograr la transmisión de datos y el procesamiento de señales. La PCB RT5870 puede satisfacer las necesidades de rendimiento de alta frecuencia de estos equipos.

Placa de circuito de alta frecuencia PCB RT5870 FQA

1. ¿Cuáles son las características clave de la PCB RT5870?

  • La PCB RT5870 normalmente exhibe una constante dieléctrica baja (ε), una tangente de pérdida dieléctrica baja (tanδ), una alta estabilidad térmica y una excelente estabilidad dimensional, lo que la hace ideal para circuitos de alta frecuencia.

2. ¿Qué aplicaciones son adecuadas para la PCB RT5870?

  • La PCB RT5870 se usa comúnmente en diversas aplicaciones de alta frecuencia, como sistemas de comunicación inalámbrica, sistemas de radar, dispositivos de comunicación por satélite, dispositivos electrónicos de RF (radiofrecuencia) y circuitos de microondas.

3.¿Cómo se compara la PCB RT5870 con otros materiales de placas de circuitos de alta frecuencia?

  • La PCB RT5870 es conocida por su excelente equilibrio de propiedades eléctricas, lo que la convierte en una opción popular para aplicaciones de alta frecuencia. En comparación con otros materiales, la PCB RT5870 puede ofrecer un mejor rendimiento en términos de integridad y confiabilidad de la señal.

4. ¿Qué factores se deben considerar al diseñar con PCB RT5870?

  • Al diseñar la PCB RT5870, el diseñador de la PCB debe considerar factores como el control de impedancia, la integridad de la señal y la gestión térmica. Pero no te preocupes. Cuando realice el pedido, nuestro ingeniero le proporcionará la verificación DFM. Si tiene alguna pregunta técnica, le enviaremos el ecualizador y Gerber en funcionamiento para su confirmación para garantizar un rendimiento y confiabilidad óptimos.

5.¿Dónde puedo conseguir la placa de circuito de alta frecuencia PCB RT5870?

  • Beton Technology es su mejor opción, nuestra fábrica ha fabricado PCB durante 18 años, el precio es competitivo en el mercado y la calidad puede estar asegurada.

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